就是沒有完整後段封測產業，韓媒直指三星難超台積電

韓媒報導表示，南韓半導體生態系統，外包半導體組裝和測試（OSAT）產業幾乎可忽略不計，與美國、台灣和中國大不相同，這也是台積電持續領先三星的重要因素。

韓媒 BusinessKorea 報導，半導體封測是重要後段技術，為加工後晶圓切割成晶片、堆疊、整合封裝，在系統半導體分工細微的生產過程發揮重要作用。不過如此重要的半導體製造產業環節，全球排名前三的外包封測公司為台灣日月光、美國 AMKOR、中國江蘇長電，壟斷市占率。

南韓市場人士說，台灣封測競爭力對台積電崛起有很大推動力，台積電透過與世界級外包半導體封測企業第一名日月光、第四名矽品、第五名力成科技合作，建立了超高產業門檻。台灣以 52% 市占率主導全球半導體後段封測市場，日月光扮演完成半導體生態系統角色，整合強大 IC 設計公司聯發科和晶圓代工台積電。而南韓後段半導體封測產業，全球前 25 名半導體封測企業只有 4 家，為 Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon 和 Nepes，市占總和甚至低於力成科技。

南韓半導體封測產業也面臨人力短缺問題，截至 2020 年，南韓封裝員工數約 500 人，以台積電封測研發人數來說，從 2010 年 2,881 人增加到 2020 年 7,404 人，成長 2.6 倍。南韓產業人士分析，台積電爭取蘋果訂單的優勢就在後端封測技術，南韓官員強調，必須培育後端封測公司，才能超越台積電。

(首圖來源：日月光投控)