布局高階半導體設備產業鏈 中鋼集團開發超高真空艙體用鋁合金
中鋼今天宣布近期再攜手中鋁開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」，不僅符合半導體製程真空艙體所需的表面優、強度高與平坦度佳等三大品質指標，也力助中鋼集團鋁合金材料切入高階半導體設備產業鏈，目前在國內外都有應用實績，將持續向下游業者積極推廣使用。
中鋼歷經多角化及國際化發展，目前擁有鋼鐵、工程、工業材料、物流投資、綠能事業等5個事業板塊的集團事業體，也從鋼鐵材料製造者轉變成為多元材料的供應者，集團繼去年鋼、鋁分進合擊、打入北美汽車供應鏈後，今天宣布開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」。
台灣半導體產業在全球居於領先地位，半導體製程作業多需要在真空艙體(Vacuum Chamber)內完成，另真空艙體本身需具備質量輕、導熱性佳與易加工等特性的材料來加工製作，使得鋁合金成為材料首選。
中鋼表示，過去國內真空艙體用的鋁板長期仰賴美國及日本的鋁廠供應，新冠疫情後受到全球供應鏈重組影響，中鋼攜手中鋁積極投入技術及產品研發，近期成功開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」產品。
一般民生用6061系鋁合金雖具備中高強度及良好銲接性等優勢，但無法滿足半導體先進製程對超高真空艙體的嚴苛品質要求，國外大型鋁廠採用低液位澆鑄與水平淬火等新式設備，來改善鋁板組織均勻性與提升強度，但考量相關設備造價昂貴且無法短期內建構完成，中鋼與中鋁團隊以現有設備為基礎，成功開發高強度鋁合金。
中鋼與中鋁團隊發揮巧思共同研發出「析出物尺寸調控」、「分段淬火」及「高速淬火」等關鍵技術，讓中鋁產出的6061系鋁合金不但品質媲美由最新式水平式淬火爐製程生產出的鋁合金，也可避免鋁板加快冷卻速率產生殘留應力而導致的平坦度不佳問題，同時免除購置新式水平淬火設備與土木興建等建置成本。