華虹半導體將於上海科創板上市，預計將能募資 180 億人民幣

根據路透社的報導，目前為中國本土規模第二大的晶圓代工廠上海華虹半導體，日前已經獲得中國監管單位的批准，準備在中國上海證交所公開上市，以募資 180 億人民幣的資金。

報導指出，面對地緣政治的緊張，上海華虹半導體預計使用該次首次上市所募集的資金，進行相關投資建設，以因應對美國未來的長期貿易戰。目前，華虹半導體預計在無錫興建新晶圓廠，預計 2023 年動工，完工後最大產能將達到每月 8.3 萬片晶圓。

現階段華虹半導體共運作著 4 座晶圓廠，其中 3 座是在上海的 8 吋廠，1 座則是位於無錫的 12 吋廠。目前，無錫的 12 吋廠也正在進行擴產，預計將擴大到每月 9.5 萬片晶圓產能。這華虹半導體這次的募資也將跟隨先前中芯國際的腳步，預計在上海證交所的科創板上市。

報導強調，華虹半導體這次的上市已經先完成了 66 億人民幣的募資，這是該公司完成新董事會改選之後最大的一次募集金額，也是自 2010 年以來中國募資市場最大的一次。另外，先前美國對中國再次祭出嚴厲的半導體設備出口管制，嚴禁可用於 14 奈米以下邏輯晶片生產的先進製程設備出口中國。因此，華虹半導體在此時間點的上市，格外引起關注。

不過，目前華虹半導體並不進行先進製程的半導體晶片生產，其大部分的晶片生產都使用 55 奈米的成熟製程技術。根據市場研究及研究公司 TrendForce 的資料顯示，該公司在晶圓代工市場中，其全球市場市佔率為 3.2%。

(首圖來源：華虹半導體)