別再玩弄賣大哥（台積電）、賣二哥（聯電）民粹語言

川普說台積電偷走美國晶片生意，台灣內部則有些人指責台積電變美積電、賣了大哥又賣二哥（聯電），這兩種說法雖出發點不同，卻同樣反映片面的零和觀點，無視於台積電長期以來成功運用支援生態系統發展的雙贏策略。

台灣晶圓代工廠扶植美國無晶圓廠並確保新興技術市場趨勢掌握

台積電專注晶圓代工之商業模式，避免與晶片廠商之利益衝突，以巨額資本與技術能量支援美國無晶圓晶片商之晶片設計創新，據統計，台積電2024年營收中的69%係供應美國無晶圓廠晶片公司（如:高通、輝達等）及晶片新創公司所需晶片製造服務，這些美國無晶圓廠晶片商營收佔美國半導體業營收近40%，顯示台積電對輝達、高通等美國晶片公司營收的巨大貢獻，並促進美國晶片新創公司發展。

台積電則以產能、技術專利與研發合作建立支持美國等地晶片新創公司之獨特生態系統，避免了組織盲目，在終端產品市場劇變下長保競爭優勢。相較之下，Intel跨足晶片設計與製造的IDM模式，使其與新創等無晶圓晶片商較難合作，因而錯失蘋果iPhone智慧型手機、AI晶片市場興起之機會，並誤以為低階連網小筆電netbook將高度成長。

而今關稅波動、技術管制、製造補貼政策使台積電與終端產品美國OEM廠商均須調整設廠策略以有效因應，關稅波動衍生供應鏈風險將使美國設廠或收購美廠更具成本效益，首先，終端產品OEM廠商與晶片廠商間的供需關係將隨之改變。Intel過去錯看終端產品市場走向，而從獨佔八成以上晶片市場走向衰敗過程，正顯示了電子產品終端應用OEM廠商對半導體市場的重要影響。

中美政策重塑OEM廠商晶片採用策略，間接改變晶片市場競爭結構

美中兩國OEM廠商之晶片應用主導了全球八成半導體市場，美中兩國OEM廠商各自決定了全球四成晶片設計，且美國晶片廠商主導晶片市場。這意味著台灣半導體廠商與低關稅的美中以外國家合作的市場機會較小。中國透過補貼等政策鼓勵華為、海爾及比亞迪等中國OEM廠商優先採用中國製的功率電晶體、32位元微控制器等，推升中芯的成熟製程產能而排除台灣成熟製程晶片廠商。美國則以晶片法案補貼及關稅鼓勵美國OEM廠商（Apple及其他電腦與資料中心等電子供應商）採用台廠在內的美國境內製造晶片，在美中兩國政策下，台灣半導體廠商選擇美國設廠合乎我國半導體產業利益。

關稅波動等政策提升美國製造晶片廠競爭價值

美國製造晶片之全球占比僅占12%，當美國政府以關稅、補貼或技術管制等政策，鼓勵美國OEM廠商採用美國國內製造晶片時，美國晶片商之間必須競相爭取美國OEM廠商晶片設計並競爭美國國內晶圓廠Intel和GlobalFoundries 之有限產能（GlobalFoundries僅能生產12奈米以上晶片且沒有先進封裝能量），使這兩家廠商的市場競爭地位隨之提升（因此收購這兩家公司股權沒有賣大哥、賣二哥的問題）。美國的無晶圓廠晶片商與OEM電子廠都將被迫須由潛在未來關稅或進口管制政策變動的角度，重新評估採用台灣製造晶片所衍生風險成本。New Street Research 於2021年估計Intel於美國製造晶片成本高於台積電七成，此一成本差異將隨關稅而縮小，若計入台製晶片風險成本與美製晶片製造商可取得國家安全與供應鏈多元化的訂單利益（如：美國軍方提供30億美元晶片訂單），台製晶片與美製晶片成本差距更為降低。

此外，關稅及技術管制也將衝擊美國晶片商及各類OEM模式廠商，迫使美國廠商必須支付美國國內製造的較高成本、較低品質晶片，並承擔重新驗證及延遲進入市場的損失。美國半導體產業公會因而也主張採取互惠的供應鏈協商，鼓勵各國半導體公司在美投資，避免針對美國缺乏替代廠商的半導體供應商進行課稅。

美國設廠可深化與美國半導體新興技術生態系統連結

從連結新創生態系統的角度來看，台灣晶圓廠美國設廠，可避免中斷與美國晶片新創公司間的生態系統連結，另方面，終端電子產品台廠遷往美國製造，也可與美國產學間形成新的生態系統，以因應未來電子產品晶片市場發展，IoT、消費電子與汽車產業之智慧技術、智慧自動化將推動邊緣運算AI晶片市場之發展將可能改變半導體市場競爭版圖，在關稅波動驅動供應鏈重組之趨勢下，供應鏈自動化便將驅動技術市場成長，McKinsey顧問公司估計廠商管理、訂單管理等供應鏈將大幅自動化，AI於供應鏈管理與智慧製造之應用之產值將達到兩兆美元。

此外，6G通訊、汽車子系統（電力、攝影機、感測器與車用AI處理器）、無人機與機器人之無線射頻、無線通訊與鑲嵌式晶片都是美國受到中國廠商威脅較大之技術領域，無線射頻系統、基頻處理器方面，高通技術領先但中國的紫光、海思也緊追在後，因此，台美半導體廠商可建立產學生態系統連結，共同因應中國半導體廠商之挑戰。

如同美國NIST經濟學家Tassey曾建議台灣製造業可透過美國設廠利用美國學研AI技術能量。台灣半導體廠赴美設廠可結合美國學研與產業在深度學習、神經網絡、電腦視覺、GenAI、類腦運算（neuromorphic computing）等技術之優勢，共同創造邊緣推論應用之新機會。唯有持續深化與美國新興半導體技術生態系統之連結，才能永保台灣半導體業之護國神山地位。

美國並非主動要求台積電救Intel 而是被動解決高通等廠商收購Intel之阻礙

國內媒體一直形塑美國政府要求台積電救Intel的印象，綜合外電報導，更符合事實的是高通有意收購Intel，Intel有意分拆晶圓設計與製造出售解決財務危機。

Frost & Sullivan預測，下世代的類腦處理器晶片預計未來3到5年應用於邊緣運算晶片，而Intel 正在研發第二代類腦處理器以及兆級電晶體晶片。高通看上Intel的價值，但苦於缺乏晶圓製造經驗，且收購全數股權也將面臨各國反壟斷管制機關之阻力，而美國政府也基於國安考量反對Intel被包括台積電在內的外國實體所控制，因此，多家企業投資聯盟形式才會成為美企與美國政府所期望的收購結構。

技術報告指出，Apple已決定iPhone18將不再採用台積電製造晶片，改採Intel製造晶片，並將進行大幅度的晶片效能提升，這顯示未來半導體市場技術競爭與不確定性日益提升。在此局面下，股權投資也是深化合作、掌握市場趨勢，並避免合作夥伴投機行為以合理安排。因此，不要再玩弄賣大哥、賣二哥的民粹語言了，開放創新是確保護國神山長存的唯一道路。

※作者為國家實驗研究院副研究員