全宇昕受惠網通產品注動能，2月上櫃

MoneyDJ新聞 2021-01-05 09:00:13 記者 趙慶翔 報導

分離式半導體元件廠全宇昕(6651)預計將在2月掛牌上櫃，鎖定利基型市場深耕，近年營運表現穩定成長，展望今年營運，全宇昕總經理李徐華(圖左)表示，看好網通、風扇馬達、電源等產品將維持成長態勢，為營運挹注動能，而受到供應鏈產能吃緊的影響之下，全宇昕也將在第2季起陸續與客戶協調、反映成本漲價態勢，以維持毛利率與獲利表現。
全宇昕主要產品以分離式半導體元件，終端應用包含通訊、直流風扇、車用電子、電源管理等。依照去年產品營收比重來看，MOSFET約佔73%、電晶體約佔16%、二極體約佔9%、其他則佔2%。若依照產品應用別來看，網通產品約佔29%、顯示器約佔18%、直流風扇約佔14%、電源約佔11%、車載約佔10%、其他(電腦、音箱等)約佔18%。
全宇昕2020年前11月累積營收達10.72億元，年增14.94%，主要受惠於遠端需求帶動網通產品需求提升所致，而前3季每股盈餘達2.68元，優於2019年前3季2.54元表現。
2020年第4季來看，法人預估，12月營收估與11月相當，整體第4季營收表現將創歷史單季新高，毛利率則可望受惠於網通產品營收比重提升，而較上季微幅走揚，獲利將優於第3季。
展望2021年，李徐華表示，持續看好網通、風扇馬達、電源等產品將維持成長態勢，加上5G相關產品對於MOSFET的用量也有所提升，營收與獲利盼優於2020年表現，後續應持續觀察客戶與市場需求的變化。法人預估，營收與獲利表現估將優於2020年表現。
全宇昕代工廠、封測廠多位於台灣，由於與夥伴維持長久合作關係，全宇昕表示，目前供應鏈吃緊態勢在2021年將持續，全宇昕也將於2021年第2季起產品陸續與客戶協調、反映成本漲價的態勢，以維持獲利表現，就產能量來說，2021年產能將比2020年增加20%以上，至於價格則受到供應鏈吃緊而已經漲價超過5-15%。
董事長李建慶(圖右)表示，由於公司主要產品應用於利基市場，以工業型產品較多，因此較不受到消費性電子產品景氣波動大，對於公司中長期看來也比較穩定發展，而在供應鏈吃緊的態勢之下，也較能取得足夠的量，也能合理的轉嫁給客戶。
以佔比最大的網通產品來看，全宇昕透過台灣代工廠打入多家美系網通設備大廠，而受惠於遠距辦公等需求提升之下，將成為2021年主要成長動能之一。
另外，在風扇馬達市場來看，全宇昕持續與美系、日系客戶合作，在散熱需求的提升之下，應用別將持續拓展。
MOSFET產品方面，全宇昕產品以200V以下的中低壓產品為主，市場應用分散，包含網通設備、電源等，公司表示，未來將持續往Super Junction、GaN(氮化鎵)、SiC(碳化矽)等產品布局，後續將依照市場的需求來做資源的投入。
在電晶體產品方面，全宇昕主要市場著力在美國汽車維修售後市場，產品應用包含點火器、發電機、電壓調節器等，公司看好，在未來電動車市場的持續發展之下，有利於未來營運發展。
另外，在二極體產品方面，則以台灣電源供應器廠商為主要客戶，預期將在5G、IoT等趨勢成長之下，有利於應用面的持續拓展，公司表示，將持續建立SiC(碳化矽)產品線。

資料來源-MoneyDJ理財網