聯發科下一代旗艦晶片天璣 9400 預期將於 10 月發表，傳聞可能改用 Cortex-X5 + Cortex-X4 雙超大核規格，且晶片尺寸可能加大到 150mm2，用於承載超過 300 億個電晶體，與更大 NPU 神經處理單元。近日，有來源宣稱取得聯發科天璣 9400 產品資訊，透露最新的旗艦晶片在性能提升與降低功耗等方面都有表現不錯。
微博用戶數馬閒聊站宣稱取得聯發科天璣 9400 的性能與功耗數據，提到天璣 9400 的單核性能比前一代天璣 9300 提升 35%；並於內部測試中，天璣 9400 的 CPU 大核心功耗，僅需要競品高通 Snapdragon 8 Gen 3 的 30%，就能在同場景設定下，達到同等性能表現。
資料來源：微博
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