米玉傑：一開始就參加台積電 NVIDIA 合作，見證雙方進入更緊密階段
今年 COMPUTEX Taipei 輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳主題演講前，台積電共同營運長米玉傑表示，NVIDIA 與台積電合作關係不僅歷史悠久，且極其獨特，除了共享相同背景，且都對品質有極高要求，為雙方合作成功奠定堅實基礎。
米玉傑接受 NVIDIA 的活動主持人採訪時表示，深遠合作始於關鍵時刻，就是 1997 年。台積電創辦人張忠謀親自聯絡 NVIDIA 創辦人黃仁勳，為了回應 NVIDIA 代工服務的要求。初步聯絡後雙方持續合作，培養出非常深入且持久的夥伴關係。
合作早期階段，台積電便開始為 NVIDIA 製造產品，NVIDIA 第一個產品是 REVERB 128，早期產品便是在台積電新廠區製造。米玉傑親自負責該產品的品質和良率。這顯示了台積電在合作初期就對 NVIDIA 產品的製造投入了高度關注和專業管理。
從 1997 年開始，直到 2017 年，台積電已經向 NVIDIA 交付了超過 6 百萬 （6 million） 片的產品。雖然這個數字在持續成長，但新的具體數字無法透露，因為這不是公開資訊。然而，顯而易見的是台積電與 NVIDIA 將會共同成長。台積電對 NVIDIA 取得的卓越成就感到興奮，看著 NVIDIA 成為全球企業的領導者，其影響力達到驚人的程度。米玉傑指出，他自己在1997年加入了台積電，能夠見證並參與到與 NVIDIA 這段傳奇且驚人的合作中，感到非常高興。
米玉傑表示，他過去主要與 NVIDIA 先進技術團隊的副總裁 Joe Greco 聯繫。他們從設計 28 奈米的技術開始。自那時起，雙方在技術團隊層面進行了深入合作，再到當前的 3 奈米，還到未來進展到 2 奈米的技術。所以，這段合作歷程中，技術合作的模式發生了顯著的變化。起初，主要的聯繫是與 NVIDIA 的工作人員進行。
另外，雙方在技術上的合作，不僅僅局限於製程節點的推進，也包含使用最先進的技術和最先進的封裝技術。這包括了 COWAS 和 SOIC 3D 晶片堆疊 （3D die stacking） 技術。這顯示了雙方合作已擴展到晶圓製造之外，涵蓋了更為複雜的先進封裝領域。
米玉傑進一步指出，事實上 NVIDIA 的產品被描述為總是極具挑戰性。因為它們通常擁有很大的晶片尺寸 （die size），因此製造起來非常困難。這類產品需要最高的品質和良率。這對台積電的製造能力提出了極高的要求，而台積電憑藉其熟練和專注的態度，成功應對了這些挑戰。對於像 NVIDIA 這樣的大客戶，台積電展現了其在基礎設計方面的專業能力。
所以，雙方的合作模式經歷了顯著的演變，最初雙方只是一個合作團隊，進行企業設計層面的合作。而現在，技術合作已經變得非常深入。這種深入合作體現在多個方面，包括雙方進行互動、共同發展、並實現特色產品化。合作範圍也從單純的設計，擴展到與製造設計更緊密的互動，甚至涵蓋了整個流程。這表明雙方從過去相對獨立的設計與製造關係，轉變為一種高度整合、共同優化製造過程以滿足產品需求的緊密夥伴關係。
所以，從台積電的角度來看，必須在正確的時間、以正確的價值提供正確的技術。而 NVIDIA 最大的強項在於其整合一切的能力，特別是在及時的市場中將所有要素匯聚在一起。透過多年的互動，雙方建立起了互信，能夠共同完成各種任務。這使得他們能夠快速地反應，並且快速地實現市場互動。這種快速反應和實現市場目標的能力，是雙方合作成功的關鍵所在。
(首圖來源：視訊截圖)