利機均熱片有機會打入CoWoS先進封裝
半導體封測材料商利機（3444）19日舉行法說會，總經理黃道景表示，今年主要產品線，包括均熱片、載板相關產品及自製的銀漿產品將全面較去年成長，同時，均熱片全年出貨可望年成五成，並有機會打入CoWoS先進封裝供應鏈。
黃道景表示，以今年營運展望來看，封測相關產品將最具成長力道，其次則是載板，而驅動IC相關產品居第三，不過，他強調，三項主要產品今年營運都將優於去年表現。
黃道景並指出，目前公司正積極推動均熱片產品進軍高階應用市場，並鎖定CoWoS先進封裝供應鏈，黃道景表示，由於先進封裝相關產品需要經過嚴謹測試，目前公司均熱片產品正在送樣階段，預估最快今年第四季之後結果可更明朗。