AMD攜台積電推3D chiplet產品，更打進特斯拉供應鏈

MoneyDJ新聞 2021-06-01 12:05:46 記者 趙慶翔 報導

AMD(AMD.US)今(1)日在COMPUTEX展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰(如圖)發表AMD在高效能運算的最新突破，包含與台積電(2330)合作開發的3D chiplet技術，預計將在今年底就會量產。另外，也推出新款AMD Ryzen處理器、第3代EPYC處理器，鎖定電競玩家、資料中心等市場，更是與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰表示，隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一波AMD Advantage筆電的推出，我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展AMD領先產品與技術的產業體系，另外，也亮相3D chiplet技術的首個應用，展現我們將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。

透過AMD 3D chiplet技術，AMD表示，將持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入，此為一項封裝方面的突破，採用領先業界的hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決方案，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。

AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。

AMD也宣布將透過與業界領導廠商的深度合作，為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗，包含與特斯拉Model S 與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統，搭載AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU，支援3A級遊戲大作。

另外，AMD也表示，正與三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。

在新產品方面，AMD也推出Radeon 6000M系列行動顯示卡，打造新一代高階遊戲筆電，提升效能、逼真度以及沉浸式體驗。

AMD表示，匯集AMD 與全球PC夥伴的合作，打造新一代高階遊戲筆電，結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon Software繪圖驅動軟體、AMD Ryzen 5000系列行動處理器、獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特色，各大OEM廠商的首波AMD Advantage筆電預計在本月起陸續上市。

除了筆電之外，AMD也表示，著手擴增Ryzen系列處理器產品陣容，將版圖進一步深入拓展到桌機領域，為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選項，並且推出AMD Ryzen 5000G 系列桌上型APU，預計今年稍後將在DIY市場上市。

針對伺服器方面，AMD也同步展示第3代EPYC處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果，促成各項數位服務與體驗，提供給現今數十億使用者。

AMD表示，藉由推出第3代EPYC處理器，AMD推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量，在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案，為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。

資料來源-MoneyDJ理財網