手握SiC、GaN 能耗關鍵元件 英飛凌科技日聚焦AI 、行動出行
AI和車用半導體長線趨勢看增，電源系統大廠英飛凌首屆科技日暨趨勢論壇今天登場，以「數位低碳、共創未來」為主軸，聚焦AI與行動出行，應運其碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)和邊緣AI MCU PSOC Edge ，全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術產品，包括：綠色能源、工業、智慧家居、電動車為應用市場共同創新的解決方案。
英飛凌全球半導體市佔率排名前十，電力電源、微控制器（MCU）和車用半導體更是市佔率第一。在2023年銷售年成長44%，澳洲和馬來西亞擴廠中，其碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN) 350專利，預計2025年明年首季會有200毫米的碳化晶片，英飛凌在伺服器電源也有相關方案。
英飛凌大中華區總裁潘大偉表示，英飛凌科技日展示了推動低碳化與數位化能力和潛力，在台灣有以客戶為中心的團隊，上個月更成立汽車半導體研發中心，面對氣候變遷，半導體透過解決方案可以解緩氣候變遷的變化，達成低碳化的效果。
英飛凌台灣董事總經理陳志豪表示，面對氣候變遷英飛凌有兩大目標，第一個目標2030 年達到生產製造碳中和、第二個目標2050年達成70%減碳。目前歐美廠區已使用可再生能源，客戶端淨零效益可達34倍。
在能源領域方面， AI伺服器的能源需求是傳統伺服器三倍以上，數據中心目前使用全球2%的能源， 在大媒行因應而出，2030年數據中心使用全球能源比重將翻倍達7%。英飛凌這次展出採用Cool GaN解決方案，功率密度達3Kw伺服器電源供應器，跟對高功耗運算晶片的AI伺服器DC/DC電源解決方案，以及專業型工業站設計的首款850W/1100W無風扇電源供應器及2000W高瓦數電源方案。
在車用半導體領域，隨著新能源車和ADAS在2030年都會有2位數成長，這次英飛凌展出11Kw/800V氮化鎵(GaN)車載充電器參考設計，採用三階飛跨電容拓撲，在AC/DC轉換採無橋圖騰柱功率因數校正結構，在DC/DC轉換採雙主動橋式架構，有利功率密度和成本。且因採用GaN電晶體能有效減低一半電壓壓力。
因應2025年會有更多邊緣AI產生，除了AI PC外，更會延伸至家電和工業領域，像是穿戴、掃地機器人等應用。端側落地AI帶動語音、圖像識別需求，英飛凌透過支援邊緣AI的平台PSOC Edge ML MCU微控制產品，展出「火箭著陸器」互動遊戲，結合Cortex M55與Helium DSP，以及Ethos –U55 CPU來有效執行機器學習模型。支援雷達感器執行的手勢識別，以實現豐富的視覺元素和遊戲圖形。