聯發科攜手中國上海華力微，開啟 28 奈米製程生產無線通訊晶片

根據中國媒體報導，國內 IC 設計大廠聯發科，日前在中國正式宣布，攜手中國晶圓代工廠上海華力微電子進行 28 奈米無線通訊資料處理晶片的代工。聯發科對此雖沒有做出正式回應，但外界解讀，這為聯發科積極搶中國相關市場的策略。

根據報導指出，上海華力微電子公司（HLMC）是中國華虹集團子公司之一，成立於 2010 年 1 月，是中國國家「909」工程升級改造專案的承擔主體，旗下的華虹五廠擁有中國第一條全自動 12 吋積體電路晶片製造生產線，製程技術以 55 奈米、40 奈米、28 奈米等各節點為主，月產能為 3.5 萬片。

2018 年 10 月 18 日，華力公司第 2 條 12 吋晶圓廠生產線投產，總投資為 387 億人民幣，經過 22 個月的工期建設正式投產，月產能為 4 萬片，製程技術從 28 奈米開始，目標是進入 14 奈米 3D 製程生產能力。不過，最初的月產能是 1 萬片，且 14 奈米目前也沒有量產，還需要時間進行產能、技術優化與研發。

日前，上海華力微與聯發科聯合宣布，28 奈米的低功耗製程正式量產，代工的是聯發科一款無線通訊資料處理晶片，不過雙方並沒有公布詳細的內容。在聯發科發言系統方面，僅對於該產品確認是一款無線通訊資料處理晶片。其他包括該產品的用途、與上海華力微的合作狀況，為什麼會選擇與上海華力微合作等問題，目前都不做評論。

至於，上海華力微方面，其總裁雷海波則表示，公司 28 奈米低功耗製程的成功量產，顯示上海華力微在 12 吋晶圓代工的先進製程節點領域邁出了步伐。而憑藉此次量產所積累的良率提升等多方面的經驗，有信心繼續深耕 28 奈米及以下更具挑戰性的製程，以更為穩定全面的代工服務為全球 IC 設計公司創造更多的商業價值。

對此，外界解讀，聯發科攜手中國上海華力微進行 28 奈米無線通訊資料處理晶片的生產，可能是考量到就近搶攻中國市場的地利之便，並且在價格上也可能較國內晶圓代工雙雄要來得低廉所致。另外，也不排除因為晶圓雙雄在 28 奈米的成熟製程上產能滿載，因此才選擇與上海華力微合作的可能性。

（首圖來源：科技新報攝）