新Intel CEO陳立武：打造Intel為全球頂尖代工廠
Newtalk新聞
根據《路透社》12 日報導，消息人士指出，台積電（TSMC）已向輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與博通（Broadcom）提出合資成立新公司的計畫，負責營運英特爾（Intel）的晶圓代工業務，並進行客製化晶片生產。與之同時，英特爾新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於 12 日正式上任，並表態將延續前任執行長季辛格（Pat Gelsinger）所推動的晶圓代工計畫，誓言從過去的錯誤中學習，致力於打造英特爾成為全球頂尖的代工廠。
消息人士透露，此舉主要是因應美國總統川普（Donald Trump）政府的要求，希望台積電協助扭轉英特爾近期面臨的營運困境。據悉，台積電在該企業中的持股比例將低於 50% ，以避免過度影響決策。傳言更指出，高通（Qualcomm）也收到台積電的提案。
對此，台積電表示，不針對市場傳聞做出回應，然而消息曝光後，台積電盤中股價原本強勁上漲，隨後漲勢收斂。另一方面，英特爾的夜盤股價則一度大漲，顯示市場對於該計畫的期待。
根據《彭博》報導，陳立武在 12 日下午與員工會面前，先向全體員工發出一封信件，概述未來的發展方向。他在信中表示，英特爾將重新建立其作為世界級產品公司的地位，並努力提升晶圓代工業務，使其成為客戶首選，達到「前所未有的滿意度」。
然而，英特爾的晶圓代工計畫至今已投入鉅額資金，並導致公司財務壓力加劇，最終促使季辛格黯然下台。市場一度預期英特爾將拆分代工業務，帶動公司股價自2月起回升。雖然目前仍無明確跡象顯示陳立武會改變英特爾的策略方向，但投資人普遍對他的接班持樂觀態度，消息公布後，英特爾盤後股價飆升超過 10% 。
根據《CNN》報導，英特爾的轉型計畫正值美國政府積極推動國內半導體產業之際。與前總統拜登（Joe Biden）一樣，川普政府亦希望吸引企業加大對美國晶片製造的投資，因為先進半導體技術已被視為國家安全的關鍵，廣泛應用於 iPhone、人工智慧（AI）系統、軍事武器及醫療設備等領域。
台積電本月稍早宣布，未來將投資至少1000 億美元（約新台幣 3.2 兆元）擴展美國業務，進一步鞏固其在全球半導體供應鏈中的領導地位。隨著英特爾代工業務的未來發展備受關注，市場也將持續觀察台積電是否會最終敲定合資計畫，助力美國半導體產業轉型。