投資3,000億元 南亞科技12吋先進晶圓廠動土

【記者 葉大方/採訪報導】

台塑集團旗下的DRAM製造商南亞科技今(23)日於新北市泰山區南林科技園區舉辦動土典禮，投資3,000億元興建10奈米12吋先進晶圓新廠。全案預計114年完工，開發土地面積約12.03公頃，未來7年分3階段擴增產能規模，預估完工後開始裝機投片量產，每年可創造超過700億元產值，並提供3,000個優質就業機會。

今天動土典禮邀請總統蔡英文、新北市長侯友宜、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台塑企業總裁王文淵及南亞科技董事長吳嘉昭蒞臨出席，共同祈福工程順利圓滿。

侯友宜表示，此案位於林口特定區工十二工業區，於58年由南亞公司取得土地開發南林園區，新北市政府就積極協助南亞科技在新北設廠，並針對南亞科技於94年時新建新北市第一座12吋晶圓廠一案協助取得經濟部認定為重大投資案，當時也成立單一窗口協助投資障礙排除，南亞南林園區已落地深耕50年，新北泰山區可說是孕育南亞科技的搖籃，現今南亞科技已成為全球第4大、台灣最大的DRAM大廠，更是新北的品牌企業。

他說，不僅如此，泰山、林口的地理位置正好為大台北地區中心地點，由南亞科技公司、南亞塑膠公司，結合鄰近的明志科技大學所培育的專業技術人才所形成的半導體產業聚落，不但活絡地方經濟，更可發揮強大的磁吸效應，吸引IC產業上、下游供應鏈廠商進駐，帶動地方產業發展與升級，市府也感謝南亞科技不斷投資，並將總部設立於新北市。

經發局長何怡明表示，南亞科技企業營運總部106年於泰山南林科技園區落成後，近年來也陸續加碼投資以擴充產線及產能，如108年以SB2(支援二棟廠房)申請新北市工業區立體化方案，透過容積獎勵新增195坪樓地板面積，並已於今年2月取得使照完工啟用，為新北市第一件申請工業區立體化完工的案例。另外，為使廠房面積使用達到最大效用，南亞科技啟動新廠投資時，再次申請立體化容積獎勵方案，新增1萬4,820坪樓地板面積。

另外，南亞科技此次規劃投資興建雙層無塵先進晶圓廠，開發土地面積約12.03公頃，分為A~D四區建築基地，總開發量體達11萬6,849坪，包含A區主廠房、B區水資源再生中心、C區清水廠(停車場)及D區研發大樓。

何怡明指出，市府透過招商一條龍快捷服務窗口，專人專案專責服務，加速環評、都審、交評等各項證照審查作業，多次協助召開跨單位協調會議，協助釐清建物高度放寬及國有地坑溝申請整治流程等相關法規，加速企業落實投資。招商一條龍專案服務3年來也已輔導落實投資176案件，投資金額逾3,200億元，可創造逾8萬2,000個就業機會，盼藉由招商引資帶動就業機會，實現安居樂業的目標。

南亞科技董事長吳嘉昭表示，南亞科技專注於DRAM領域超過25年，累計全球擁有5,000件以上專利，近年來更積極導入人工智慧技術，投入自主技術開發與製程轉換，建構出多元產品線，提升產業競爭力，5年來研發經費增加3倍，研發人力也擴充至千人規模。

他說，南亞科技投資興建先進晶圓廠，特別要感謝新北市政府團隊積極協助各項審查評估，本案也將採用自主研發的10奈米級製程技術生產DRAM晶片，及規劃建置EUV極紫外光微影生產技術，預計全期投資完成月產能可達4.5萬片晶圓，帶動5G、AI(人工智慧)、IoT、智慧城市等記憶體周邊關聯性產業發展，南亞科技未來也將持續創新研發，培育台灣關鍵技術人才，以邁向企業永續為目標。

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