AI 伺服器過熱、液冷漏水問題順利解決！GB200 生產進度將加快
據外媒《金融時報》（Financial Times）報導，包括鴻海、英業達、戴爾及緯創等 NVIDIA 合作夥伴已成功克服一連串技術難題，得以開始出貨 Blackwell AI 伺服器。
GB200 原本的出貨計畫因去年底爆發的技術問題而延後，影響整體生產進度。根據一名 NVIDIA 合作製造商工程師透露，由於內部測試中發現連線問題，供應鏈在兩、三個月前跟 NVIDIA 攜手合作，一同解決問題。
據報導，供應鏈合作夥伴花數月時間處理 GB200 機櫃的其他挑戰，包括過熱與液冷系統漏水等問題，其他工程師提到的問題還包括「軟體錯誤與因處理器數量龐大」、「同步複雜所導致的晶片間連線障礙」。
有分析師向 FT 表示，NVIDIA 沒給供應鏈足夠的準備時間，不過到了今下半年，GB200 庫存壓力預計將緩解。同時，NVIDIA 供應鏈已經在 COMPUTEX 2025 上宣布，GB200 機櫃已於第一季末開始出貨，目前產能正在迅速擴張。
隨著 NVIDIA 為即將在第三季登場的 GB300 推出做準備，據傳在設計部分作出妥協，如放棄原本的 Cordelia 晶片板配置，改回使用 GB200 採用的較舊的 Bianca 設計。
有兩間供應商回報，在安裝過程中出現問題，但此舉將導致系統內無法單獨更換 GPU。這項消息也與 5 月初的報導一致。當時傳出 NVIDIA原計畫 Blackwell Ultra GB300 導入 SOCAMM 記憶體技術，但後來延後，主要是受Cordelia 設計切換回 Bianca 所造成的延誤影響。
（首圖來源：NVIDIA）