突破專案瓶頸！從晶片的設計和製造機制，學會 2 大專案管理技能

本文轉載自《創新拿鐵》作者陳蔚銘

每年九月，全球科技媒體和消費者關注的焦點都放在蘋果公司會在秋季發表會中推出什麼令人耳目一新的產品。對消費者來說，總希望能用可負擔的價格買到功能更多、更省電的酷產品；但對企業而言，產品如何滿足消費者期待又能維持該有的獲利水準，取決於產品設計是否有良好規劃。

晶片設計的兩項限制、三個指標：「CD-PPA」

一般來說，晶片設計會使用兩項限制、三個指標來評估專案成效：兩項限制指的是「成本（Cost）」與「交期（Deadline）」；三個指標則是「效能（Performance）」、「能耗（Power）」以及「面積（Area）」。

給定兩項限制的目的是：管控「成本」來提升獲利、嚴守「交期」則是對客戶的承諾。因此這兩條限制談定之後，幾乎沒有調整的空間。

不過對三個指標而言，彈性就相對較大，彼此之間可以「權衡」重要性來調整適當比例，在成本交期不變的前提下達成既定目標。

以手機的運作為例，要讓使用者體驗到順暢的高畫質影片，理論上只要用最快的晶片（Performance）、加大電池（Power）、加大記憶體空間（Area）就能實現。

然而，速度快的晶片設計耗時又耗電、大容量電池讓手機變得笨重、昂貴記憶體會反映在售價。因此，手機設計不會無上限使用最頂級的規格，而是在上市期程和成本限制下，規劃如何把錢花在刀口上，選擇「夠快」的晶片、「夠大」的電池和「夠用」的儲存空間，打中消費者心中的價格甜蜜點。

而同樣的邏輯也能套用到職場之中：如何在有限成本、緊迫交期中完成老闆交代的任務，往往是工作中最困難卻也最有價值的部分。

實際該怎麼做？以下用幾個例子，分享兩種思考方式：從空間下手的「登高望遠」法以及從時間下手的「朝三暮四」法。

晶片是手機中最重要的元件，由訊號處理、儲存、傳輸等不同功能的方塊所組成。

每一項晶片設計專案的開始，專案管理人會統計各個功能方塊所需的效能、功耗、面積，進而制定出整顆晶片的規格。

隨著專案進展，各個功能方塊的負責人常常會發現當初預估的目標無法完成，可能是追求效能讓耗電太兇，或是面積不夠塞進所有功能，這時候該怎麼辦呢？

問題： 方塊 A 的負責人在設計過程發現起初低估了功耗、高估了面積，無法達成自己的目標。
解法： 釋出多估面積，若剛好方塊B願意降低一些功耗來換取方塊 A 面積，就能一起完成大家的目標。

問題： 方塊 A 和方塊 B 都低估了面積，導致整個晶片的面積比預估大了 10%。
解法： 在各自的方塊內找到功能重複的控制電路，變更設計，共用電路進而壓縮總面積。

從晶片設計的邏輯中，大家可以想想如何套用到自己的工作之中，在專案遇到瓶頸時，跳脫「自己的」限制，共享「彼此的」資源，完成「大家的」目標？

從晶片設計專案到整個科技產業練，上下游的緊密合作是產品成敗的關鍵，整個流程中只要一個小地方出了錯，最終都可能讓整個專案出大包。因此，時程的控管非常重要。

不過，計劃往往趕不上變化，萬一有不可抗力因素可能影響專案進度，我們又該怎麼辦呢？讓我們看看以下兩種情境：

問題： 本來下週要交整包資料（A 和 B）給下游，但電腦故障導致進度落後。
解法： 和下游協商，能不能這星期提前給 A 部分先做事，但延後三天補齊 B 部分？

問題： 下游銷售不佳，正努力銷庫存；但上游廠商因為成本提高，通知漲價。
解法： 「我們因為庫存手上現金不多，但我也能理解你們有漲價壓力。不如這樣好了，你們能不能少漲一些，我們把約簽長一點，大家細水長流？」

以上兩種作法，適用於自己的角色可能對相對上下游造成影響時，透過適度的「補償」，讓整體合作不至於破局，也不影響最終交期或整體獲利。

往後，當手上的工作遇到難題時，不妨退後一步，回想前面提到的幾個例子，想想看能不能從「時間」或「空間」下手，找到一條可走的路！