MWC 2025將登場！聯發科、Intel大咖為何搶著來？
2025 MWC下週即將在西班牙巴塞隆納舉行。今年主題為「Converge. Connect. Create – 融合、連結、創造」，全球科技巨頭齊聚，然而重頭戲卻是包括英特爾（Intel）、美光、高通、聯發科等半導體大廠都來，將陸續發表最新處理器與晶片，快搶掉原來電信業者與手機業者風采。而台灣電信業者中華電信、台灣大哥大也都會參與，到底看頭在哪？
2025年「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress， MWC）將於3月3日至6日，在西班牙巴塞隆納隆重登場。今年大會主題為「Converge. Connect. Create – 融合、連結、創造」，聚焦於5G─Advanced、AI網路技術、開放網路（O─RAN）、6G技術發展、低軌衛星（NTN）與邊緣運算，象徵行動通訊產業正加速邁入智慧化、節能化、開放化的新時代。
本次MWC吸引全球超過2000家企業參展，包括來自半導體、電信設備商、電信營運商、軟體與雲端服務供應商等多個產業領域，展示最尖端的技術突破與未來願景。在AI深度應用、6G技術發展、衛星通訊（NTN）、企業數位轉型、元宇宙與沉浸式體驗等領域，預計將帶來一場科技與產業變革的饗宴。
半導體：英特爾、美光、高通、聯發科大咖都來
英特爾（Intel）在MWC 2025將發表乙太網路解決方案，主打高效能、低功耗、強化安全性，以應對5G基礎建設、資料中心、AI應用與雲端運算的快速發展需求。
Intel Ethernet E830系列可支援200GbE高速傳輸，並提供靈活的連接埠配置，以最佳化企業級與電信業者的網路部署。而E610系列則專注於降低能耗與強化安全防護，適用於控制層面網路，進一步提升雲端與邊緣運算的效率。
美光（Micron）則於今（26）日宣布其1γ DDR5 DRAM正式出貨，成為AI伺服器、雲端數據中心、行動AI裝置的新標準。
美光表示，1γ DDR5提供 9200MT/s的傳輸速率，相較於前代產品提升15％效能，且功耗降低超過20％，大幅增強AI運算與高效能資料處理能力。這使得AI伺服器、HPC、邊緣AI設備能夠擁有更穩定的運行表現，滿足企業對高頻寬、低延遲與節能技術的需求。
美光 1γ 1-gamma DRAM 節點說明圖。美光提供
高通（Qualcomm）在本屆MWC前夕發表「Dragonwing」，這是高通首次針對工業物聯網（IIoT）、嵌入式AI運算、電信基礎設施推出的專業級品牌，標誌5G＋AI驅動的智慧產業變革正在加速推進。
Dragonwing品牌的核心技術包括：
● 高效能AI運算：透過AI優化工業機器人、智慧城市與自動駕駛等應用。
● 低功耗高性能處理：強調低能耗與高運算能力兼具，適用於IoT設備與邊緣AI運算。
- ● 5G與衛星通訊整合：確保在遠端地區、智慧工廠與無人機應用 中仍能提供穩定連接。
聯發科技（MediaTek）發表M90 5G─Advanced數據機，支援Sub─6GHz（FR1）與毫米波（FR2）雙頻，峰值傳輸速率高達12Gbps，並內建AI優化技術（MMAI），可提升上行速率20％，同時降低18％功耗，可支援雙5G數據傳輸，為新一代行動裝置提供更高效能與更長電池壽命，強化行動裝置、筆電與物聯網設備的連線能力。
而在手機晶片部分，聯發科技同步推出天璣7400、7400X與6400晶片，採用台積電4奈米製程，提升遊戲效能與AI相機技術。天璣7400內建AI影像處理器Imagiq 950，支援Google Ultra HDR，並具備Wi─Fi 6E與3CC─CA載波聚合，提供高效能 AI遊戲與影像處理能力，讓AI應用更普及。
中華電信也要去MWC，瞄準6G＋AI
中華電信董事長簡志誠率領高層團隊赴MWC，強調6G與AI技術將決定未來電信產業發展，並積極與Google、AWS、Intel、Cisco、NTT docomo等國際企業洽談技術合作。他表示：「中華電信不僅是台灣5G發展的領導者，更將提前布局6G。我們正透過與國際伙伴合作，導入AI與雲端技術，打造更智慧、更環保、更高效的行動網路。我們的目標是讓台灣在6G時代不僅跟上世界，更要成為技術創新領導者。」
中華電信董事長簡志誠。中華電信提供
台灣大哥大董事長蔡明忠及總經理林之晨也將率領團隊赴MWC現場，專注於AI驅動5G網路發展，將與諾基亞 簽署「AI行動網路與新創服務合作備忘錄」，計畫導入AI RAN（智慧無線接取網路）技術，優化5G智慧節電、QoS（服務品質）、網路自動化管理。
蔡明忠表示，「AI與5G的結合將帶來前所未有的產業變革。MWC是全球通訊產業的重要風向球，我們將持續深化Telco＋Tech策略，透過AI強化5G，打造更智慧、更永續的網路環境，並與國際伙伴攜手，為6G時代奠定基礎。」
MWC 2025可窺見四大技術進展
隨著5G-Advanced、AI智慧網路管理、低軌衛星（NTN）、O-RAN技術的逐步成熟，AI與通訊的融合已成為不可逆的趨勢。全球科技巨頭正加速投入6G研發，包括AI原生網路（AI-Native Networks）、全光通訊、智能邊緣運算，以因應未來高頻寬、高效能、低功耗的連接需求。
2025年MWC不僅是技術突破的舞台，更是產業合作與競爭的新起點，未來行動通訊產業將迎來更多創新與變革。
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