台玻董事長林伯豐： 將投22.5億元擴充Low DK產能
台玻（1802）11日舉行股東會，由董事長林伯豐主持。在全球Low DK2（第二代低介電玻纖布）及Low CTE（低膨脹係數玻纖布）缺貨下，林伯豐表示，這是很好的投資機會，台玻將在下一次董事會討論投資22.5億元，改造現有LOW-DK廠房，把4條線擴充到12條，預計一年至一年半完成，前途看好，估3.6年回收。
根據台玻2024年財報，合併營收424.76億元中，平板玻璃營收占比達64.6%、玻纖布占22.8%、容食廚玻璃占8.9%、汽車玻璃占3.7%。
市場指出，目前玻纖布在Low DK2和Low CTE能供應的，全球只有日東紡和台玻。
林伯豐指出，台玻在Low DK 2、Low CTE的投入，時間上將會比日東紡的2年來得快。而依產業特性，銅箔基板（CCL）廠客戶在製程上指定台玻，以後就不會改變，所以台玻動作要快、技術投入要更積極。
台玻目前在一代及二代低介電Low DK玻纖布、低膨脹係數Low CTE玻纖布等三款產品均通過客戶認證採用。
隨著5G時代在2020年來臨，全球資訊傳輸進入高頻高速時代。網通設備用印刷電路板(PCB)，必須使用低介電(Low DK)材料，才能有效達到5G高頻高速的性能要求。台玻指出，公司開發出用於高階PCB之Low DK玻璃纖維布之廠商，並經國內外終端大廠認證，已開始應用於5G設備。
隨著各國5G建置持續進行，越來越多車廠投入電動車生產，2021年玻璃纖維布需求進入快速成長期，台玻也持續配合客戶需求，增加Low DK、超薄布生產，並持續開發更薄、附加價值更高之產品。
台玻指出，全球AI產業已進入大規模商業化的新階段，台玻低介電玻纖布與國內外各知名銅箔基板(CCL)廠搭配，已陸續在各大國際終端廠取得認證，用於5G行動通訊基礎建設、高階伺服器、車載裝置、高階顯卡等用途，台玻將持續增加產能，供應客戶需求，預期2025年底市占率可達三成以上。