【林宏文專欄】封測廠變成IC設計業的堆貨倉庫 從美光及日經兩則半導體新聞 看產業景氣與投資大趨勢
最近有兩則新聞，一是美光科技宣布，已領先三星推出全球最先進的DRAM製程節點1β的驗證樣品，二是日經新聞分析，半導體景氣急墜，這次恐怕比以往更慘。這兩則新聞都有產業及投資的重要意義，值得進一步分析。
先談美光技術領先三星。事實上，美光從去年初開始，就已在DRAM及NAND Flash的製程技術上領先三星。
例如美光在去年第一季就開始量產1α，但三星及海力士都還停留在1z的技術，如今美光在下一代1β繼續領先。
另外，美光去年量產176層NAND Flash時，三星還停留在128層。
在此可以先解釋一下1α、1β及1z這些DRAM製程技術到底代表什麼意義？
（示意圖/取自pixabay）
一般來說，DRAM製程技術目前都還停留在10奈米以上，不像邏輯IC已推進到7、5、3奈米，至於在製程技術世代的劃分上，從19奈米到10奈米，又分成1x、1y、1z，以及1α（1-alpha）、1β（1-beta）及 1γ （1-gamｍa）。
美光在DRAM製程技術領先龍頭三星，算是很不錯的成績，但不代表美光在產能、營收及獲利上，就可以超越三星。
事實上，三星在產能規模、市佔率等，目前都還是遙遙領先。
簡單來說，目前DRAM三大廠中，三星、海力士及美光的佔有率分別有四成、三成及兩成左右，至於全球NAND Flash有五大廠，三星、海力士大約占三成及兩成，至於日商鎧俠、美商威騰及美光則分別占16%、13%、13%。
也就是說，三星在DRAM及NAND兩大記憶體領域，市佔率都是美光兩倍以上，美光即使在製程技術上領先三星，但要在經濟規模、產能擴充及營收獲利上超越三星，都還要花一點時間才能追趕上來。
不過，美光技術領先，能夠在記憶體產業追趕三星，這終究是過去不曾發生過的事，算是半導體產業一個很值得關注的趨勢。
此外，美光技術超前還有另一層重要意義，那就是與盟友台積電的合作關係。
事實上，我第一次注意到美光技術領先三星，就是去年底李國鼎紀念論壇上，由台積電董事長劉德音最早提出來的，當時我一聽到劉董事長口中講出這件事時，當下就覺得這是一則大新聞。
（示意圖/取自pixabay）
後來，我請教多位產業專家，發現美光技術確實已領先，又研究一下半導體產業的競爭現況，也理解台積電與美光在邏輯與記憶體IC進行合作，是要在記憶體內運算（in memory computing）的趨勢中找到最佳解方，同時也可以與橫跨記憶體與邏輯IC兩大領域的三星集團一較高下。
美光與台積電的結盟有幾個重要且明確的訊號，一個是去年十一月，前台灣美光董事長徐國晉（KC Hsu）再回任台積電，掌管先進封測研發重任，如此高階主管的任命及交流，顯示雙方合作之密切與急迫性，背後也代表台積電要與主要對手三星競爭時，必須從外部尋求記憶體大廠合作。
而美光正是其中的最佳人選，不論是從產業競爭及國家結盟等角度與利害關係來看，美光都是與台積電立場與利益最一致的盟友。
台積電近幾年大幅領先同業，其中關鍵因素是在先進封裝技術上的突破，尤其是進入後摩爾定律時代，製程技術不再是唯一決定因素，如何往先進與3D（三維空間）封裝發展更加關鍵。
因此，上週台積電主導的先進封裝3DFabric聯盟，還邀請包括美光、三星、海力士等記憶體大廠加入，顯然就是台積電產業佈局的其中一步，而與美光的結盟，更藉此突破三星集團在半導體跨領域的影響力。
另外，近來半導體產業面臨供需失衡，多家科技廠紛紛看淡景氣，日經新聞也撰文分析，由於個人電腦（PC）和智慧型手機等需求放緩，美中晶片戰讓情況雪上加霜，半導體市場面臨的谷底有可能比以往更深。
日經新聞這個預測，在當下利空消息層出不窮下，並非唯一的悲觀看法。
許多大廠調降資本支出、看壞明年業績，甚至陸續裁員，顯然壞消息還是會不斷冒出來，繼續衝擊測試半導體產業。
大約在一、兩個月前，我就聽到封測產業主管告訴我，當時他們的廠房內堆滿了待封測的IC，因為IC設計客戶把晶圓廠生產完的晶圓送到封測廠後，由於後端客戶沒有拉貨的跡象，IC根本賣不出去，於是便要求封測廠先不要動，最後這些待封測的晶圓，就在封測廠裡堆積如山。
當時這位主管就告訴我，「我們的廠房，現在好像是IC設計業的堆貨倉庫。」
他還提到，當時台積電還想向IC設計業漲價，但他認為，台積電應該也知道下游客戶的辛苦，只是大家都還想要再撐一下，看看能不能為自己爭取到最好的條件。
類似這樣的壞消息，想必接下來還會有很多。
不過，近來半導體股價在利空不斷的打壓下，似乎也逐漸打出底部，是否在反應產業景氣已快接近谷底，就像先前面板產業報價一直跌，但到了十月出現止穩及反彈後，面板的股價也就先行反彈了。
不過，我更有興趣的是，日經指出這波不景氣恐怕比以往更慘這件事。
明後年，景氣谷底是否比過去還要慘？這當然要事後才能驗證，但以我感受過三十年來半導體景氣的經驗，倒是可以提供一下我個人的觀察。
我覺得，每次經歷不景氣，每次都像世界末日一般，感覺當下的氣氛都是歷來最慘，沒有一次例外。
像2000年網通泡沫、2008年金融海嘯，都是如此。
2000年的不景氣，讓半導體經歷三年的負成長，直到2003年才恢復正成長，那是半導體史上一段最不堪回首的黑暗時期。
至於2008年，海嘯帶來的是全面毀滅，從雷曼事件後的2008年底到2009年初，有些公司甚至連一張訂單都看不到，當時園區開始放無薪假及裁員，我認識許多科技業的員工與主管，都是在那時買了第一台腳踏車，發誓從此要過著工作與休閒均衡的生活。
因此，這一次不景氣考驗，是否會比過往要更慘，我真的不知道，因為這次確實也有很多不利因素，例如有景氣循環、地緣政治，還有戰爭、通膨等。
但是，若仔細想想，真正最水深火熱的地方不在台灣，因為被美國制裁的是對岸中國大陸，而且至今我也還未感受到台灣半導體業，有出現比過去更慘的情境。
而且，我覺得還有一個最關鍵的因素，那就是有沒有不斷創新的產品？
只要這個世界有源源不絕地新產品被創造出來，例如電動車、自駕車、5G、AI，甚至從地球發展到外太空的低軌衛星等，這些創新產品將可以不斷推動半導體應用，只要能做到這點，大家應該可以不用太擔心景氣起不來。
每一次的不景氣，大家都很悲觀，每次都有人說這絕對是歷來最慘，就像每次景氣達高峰時，大家也是樂觀到飛上天，IC設計公司拼命下單，深怕搶不到產能；晶圓廠則加速擴廠，恨不得可以拿出更多產能來賣。
當所有人不是過度樂觀，就是過度悲觀，才會讓股價漲到天上或跌到谷底，這種情況不斷重覆發生，而且屢試不爽，最後每次的悲慘結局幾乎都很相同。
我覺得，在股價逐步打出底形，利空不斷淬鍊下股價不再下跌，投資人應該可以放寬心了。
此刻應該是這波不景氣時，大家最悲觀的時間點了，長長的黑暗隧道或許還是看不到盡頭，但能夠忍耐到見著亮光的人，可能就是那些最被祝福的人了。