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全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。
應用材料財報季度、年度表達方式為： FY23Q1：2022年11月 –2023年 1月、FY23Q2：2023年2月 –2023年4月、FY23Q3：2023年5月 –2023年7月、FY23Q4：2023年8月 –2023年10月，依此類推。
應用材料為全球半導體設備供應商龍頭，主攻薄膜沉積設備
應用材料 Applied Materials AMAT成立於1967年加州，為全球半導體設備供應商龍頭。世界知名半導體大廠皆為應用材料的客戶，其中台積電 2330、三星、英特爾(INTC)合計貢獻應用材料約42%的營收。主力商品是薄膜沉積設備。
應用材料主要依賴銷售設備收入，以邏輯、晶圓代工營收占比較高
依部門別來看，應用材料主要可以分為半導體系統部門、全球服務部門、以及顯示部門:
半導體系統部門(FY2022 營收占比73%)
係為出售半導體製程所需設備之收入，為公司主要營收來源。
FY2022邏輯與晶圓代工設備營收佔比約66%，記憶體相關設備營收佔比約為34%。
全球服務部門(FY2022 營收占比22%)
提供設備維修、升級、配套軟體、自動化、設備諮詢等服務收入。
公司將服務朝訂閱制發展，因半導體製造具備客製化特性，超過90%的客戶會展延，流水穩定。
顯示相關部門(FY2022 營收占比5%)
由於薄膜沉積技術是顯示器品質重要一環，應用材料憑藉其在薄膜沉積累積的經驗，切入顯示器相關業務、再跨足太陽能板薄膜。
成熟製程設備需求熱，應用材料FY23Q2營運表現優於預期
就部門而言:
半導體系統部門( Semiconductor Systems )FY23Q2營收49.8億美元，季減9.0%、年減4.3%，雖然邏輯/晶圓代工或記憶體的先進製程大廠，因短期消費性電子產品需求不振，於年初紛紛宣布下修資本支出，加上在FY2022因供應鏈受阻累積的積壓訂單逐漸消化，故該部門營收衰退，然而應用材料因受惠成熟製程相關應用，如物聯網、車用，抵銷先進製程相關業務的衰退，因此表現優於CMoney研究團隊預期的48.2億美元營收。
全球服務部門( Applied Global Services )FY23Q2營收14.3億，季增4.3%、年增3.3%，應用材料全球服務部門營運穩健向上，90%的客戶會續約，其中60%已簽下2.6年的長約。
顯示相關部門( Display and Adjacent Markets )FY23Q2營收1.7億，季增0.6%、年減55.9%，雖然顯示相關部門表現較為弱勢，但至少相對FY23Q1營收並沒有再下探，且部門的營業利益也從5%回升至13%，表現回穩。
整體而言，雖然應用材料的在積壓訂單逐漸消化，營運降溫，營收為66.3億美元，季減1.6%，但因成熟製程的設備需求成長，以及服務收入的支撐下，衰退的幅度低於CMoney研究團隊及市場預期，CMoney/市場皆預期應用材料的FY23Q2營收為63.7億美元。高於預期的營收帶動獲利表現，稀釋EPS為2.00美元，高於CMoney研究團隊預期的1.83美元。
短期半導體市況仍在低谷，且預期應用材料無大減營業費用，獲利恐承壓
調整應用材料FY23Q3損益預估:
營收上修3.6%至61.7億美元(季減6.9%/年減5.3%)
維持毛利率43.0%
營業利益率下修0.9個百分點為27.6%
稅後淨利: 14.6億美元，下修0.5%
稀釋EPS: 1.72美元(季減13.8%/年減11.0%)，下修0.5%
短期而言，半導體產業市況仍在低谷，以邏輯、晶圓代工大廠而言，相較2022上半年產能滿載的盛況，應用材料判斷目前邏輯、晶圓代工廠的產能利用率約在70%，遑論早已大砍資本支出的記憶體廠商如海力士、美光，因此短期內設備廠營運承壓的預期不變。但因成熟製程的設備目前沒有受到美國半導體禁令的限制(邏輯晶片16/14奈米以下、DRAM在18奈米(含)及以下、NAND Flash128層(含)以上禁止)，中國市場訂單得以實現，故上修應用材料營收3.6%至61.7億美元。
獲利部分，CMoney研究團隊原先預計營業費用可能隨營收遞減而下降，但是觀察應用材料FY23Q1、FY23Q2的總營業費用分別季增6.2%、季增0.5%，表示公司並無大幅刪減營業費用。原因是台積電、三星、美光等大廠往先進製程進步的方向不變，未來對設備需求將會增加，應用材料需先為客戶做好準備。舉例來說(1)邏輯晶片的製程從5奈米進階到3奈米將會增加20%道程序，且程序本身的複雜度提高；(2)當邏輯晶片的電晶體結構從*FinFET邁向GAA，公司預計每10萬片的晶圓可以多帶來10億美元的機會。
基此，CMoney研究團隊上調應用材料的營業費用預期，從原先10.6億美元調高8.5%至11.5億美元，預期較FY23Q2相距不大，僅下降1.4%。但恐導致短期獲利承壓，營益率調低0.9%至27.6%。
*註:FinFET和GAA是兩種電晶體的結構，由於隨製程演進到7奈米以下，FinFET漏電的問題較嚴重，因此預期未來更先進的製程會逐漸採用GAA改善(可以想成GAA從四個面把電子包起來，但FinFET只有兩個夾層，所以點子比較容易跑出去)。
雖應用材料FY2023受挫半導體產業市況清冷，但已見曙光
調整應用材料FY2023營運預估:
營收上修1.9%至253.0億美元(年減1.9%)
維持毛利率46.3%
營業利益率下修0.5個百分點為28.2%
稅後淨利上修1.9%至 71.3億美元
稀釋EPS上修1.9%為7.38美元(年減4.2%)
應用材料營運FY2023上半年有積壓訂單維持，但是FY2023下半年各大半導體製造商因市況不佳，縮手資本支出的效應持續發酵，根據SEMI報告，2023年全球晶圓廠設備支出預測金額從820億美元，下修7.3%至760億美元，年減22%，其中邏輯及晶圓代工整體投資金額預估達434億美元，年減12.1%；記憶體產業投資金額預計恐大幅下滑44.4%，僅171億美元，因此維持營運逐季下降的預期，但因應用材料成熟製程的銷售良好，故上修FY2023營收1.9%至253.0億美元、稀釋EPS上修1.9%至7.38美元，年減4.2%。
但長期來看，(1)以先進製程來說，應用材料受惠領導廠商製程推進的紅利，對設備、服務的需求持續增加；(2)成熟製程方面，以車用半導體而言，約20%的半導體因為需要滿足自動駕駛的功能，需要使用先進製程，其餘約80%的半導體用成熟製程即可滿足需求，又成熟製程的半導體設備目前不在美國半導體禁令範疇，中系廠商積極下單成熟製程設備；(3)從地緣發展來看，美國、日本、德國希望半導體能夠在本土生產，紛紛祭出政策優惠，廣邀世界半導體大廠投資設廠，如近期美光獲得日本2,000億日圓補助，在廣島布局1-gamma DRAM製程。SEMI報告亦透出半導體產業曙光，2024年半導體設備投資有望恢復成長，年增12.4%達488億美元，對應用材料長期仍然有利。
應用材料短期缺乏營運動能，目前股價偏高，但因上修獲利預估，調高目標價至133美元
以應用材料2023/5/19收盤價129.9美元、預估之FY2023稀釋EPS 7.38美元計算，目前本益比約為17.6倍，略高於近五年平均15倍，並已接近上篇報告的目標價130美元。然短期營運缺乏動能，股價恐難大幅上漲，因此維持區間操作之評等，維持本益比18倍的評價，但因上修稀釋EPS預估，因此目標價從130美元上修至133美元。
但長期而言，應用材料受惠先進製程、成熟製程的設備需求，且半導體區域化生產已成趨勢，仍是值得投資人長期關注的標的。
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