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理財

【先進封裝大車拚】反超台積電祭殺手鐧 英特爾推玻璃基板先進封裝技術爭天下

鏡週刊

更新於 07月10日21:49 • 發布於 07月10日21:48 • 鏡週刊 Mirror Media
台積電CoWoS先進封裝產能不足,讓競爭對手有機可乘。
台積電CoWoS先進封裝產能不足,讓競爭對手有機可乘。

人工智慧(AI)狂潮帶動高算力需求,除了追求晶圓製程外,如何透過先進封裝技術提升晶片效能,同時又能達到省電、降低成本,已成半導體業新顯學。

本刊調查,為狙擊台灣護國神山台積電,手中擁有諸多封裝技術的半導體巨擘英特爾,去年9月在美國創新日(Innovation Day)提出將玻璃基板導入先進封裝,不僅引起輝達、超微、蘋果等大客戶高度關注,也帶動生產玻璃基板的關鍵設備升級,國內布局多年的鈦昇科技與工研院也蓄勢待發,喜迎新商機。

「我們跟台灣關係深厚,IT指的就是Intel跟Taiwan!」全球半導體巨擘今年特別趁台北國際電腦展(Computex 2024)來台固樁,大力推廣新一代AI PC的英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)面臨輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)來勢洶洶的挑戰,不但大舉台灣牌,更強調佩服台積電優秀技術,一改過去大砲性格。

英特爾提出將玻璃基板導入先進封裝,為何會引起半導體業界高度注目。一位業界人士向本刊提出他的觀察,「台積電CoWoS產能不足頻頻缺貨,英特爾此時喊出要在先進封裝導入玻璃基板,倘若可行,哪晶圓代工的客戶勢必心動、轉向!」。

針對玻璃基板,健鼎發言人林修立副總向本刊解釋,「英特爾提出的玻璃基板,並非印刷電路(PCB),指的是IC基板(Substrate,或稱載板),這是用來連結晶片和印刷電路(PCB)訊號之間的元件,是封裝過程影響晶片性能的關鍵。」

中國東方證券研究報告指出,IC載板佔整個高階封裝成本高達7成。「別小看玻璃基板,這是動輒百億的投資,不是一般廠商能玩得起,若要推動商業化,一定得有大廠主導。」林修立強調。

「你可以把IC基板想成樓層地板,要讓樓層(晶片)之間水電正常供應,得在地板鑽孔串接上下層的電路水管等管線,若地板毀損,管線也會大受影響。」工研院機械所所長饒達仁向本刊進一步生動地說明。

【先進封裝大車拚1】曾推百年味精廠成半導體關鍵供應商 英特爾高管揭彎道超車全靠一優勢

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留言 2

  • 阿中
    買群翊
    07月11日13:55
  • K
    人在做天在看,這種醫畜還能善終嗎!對病患脊椎亂診亂開刀的這魎冥醫,趁你病害你命騙你棺材錢!要算計你就沒人躲得過!走路右兩腳趾才會麻痛,給部屏醫畜髒勳看!半年開了兩次刀,五次止痛術又植入止滑脫彈簧!每次都騙我講:-)手術後上山下海都沒問題!結果亂開到坐骨神經劇烈酸麻痛腰無法站坐!再去高長庚醫畜髒饒說這要開骨融合裝支架!術前晚還跑來問我你到底怎麼了?刀後症狀更嚴重,脊椎神經都開壞了!健康的椎間盤也被搓成泥挖走了!住院三天就要讓床給下個病患,開刀也是練刀助手開的!還笑回:-)你開刀前就是這樣子啦!訛詐上百萬還吃藥吃到洗腎成冤鬼!真是羞愧一大把年紀還被魎醫畜戲耍嘲笑亂開成殘,這醫療界也太髒了!🤕🤕🤕
    07月11日09:56
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