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FOPLP題材火燙，具備多項優勢！
今年FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging, 扇出型面板級封裝)題材相當火燙，許多台灣相關概念股迎來強勁漲幅，FOPLP技術主要是為了緩解CoWoS產能緊俏的問題，嚴重供不應求，台積電也表示CoWoS先進封裝產能2024年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高，預計2025年也能維持超過100%的成長幅度，增長力道相當驚人，因此引爆了龐大FOPLP商機。
首先，先來瞭解到底什麼是FOPLP，FOPLP是異質材料整合的2.5D/3D先進製程封裝技術，先將整片晶圓進行封裝，再做分割，且與傳統的圓形晶圓封裝不同，FOPLP使用方形或矩形的面板進行封裝，且中介板材質從矽中介層改為其他材質(有機材料、玻璃或是金屬)，這樣可以在同樣大小的封裝基板上製作更多的晶片，面板利用率超過95%，進而提高製程效率，並顯著降低成本。預期未來先進封裝將導入FOPLP技術以填補產能缺口，一次性進行大面積封裝，優勢涵蓋較佳的散熱效率、降低基板翹曲、節省電力消耗等。
根據面板大廠群創(3481)的資料顯示，公司會活化3.5代舊產線，以業界最大尺寸G3.5 FOPLP(620mmX750mm)的玻璃基板進行先進封裝，其面積為12吋晶圓(300mmX300mm)的7倍，未來可望有效大幅提升先進封裝產能，擁有巨大的成長空間。
FOPLP市場規模將突破2億美元！
根據上述資訊可瞭解到FOPLP具備相當多種優勢，且能夠大幅降低成本，因此許多科技巨頭也相當看好此技術的發展，Intel率先表示會將玻璃基板導入先進封裝技術，且公司在此領域耕耘多年並具備量產能力，預計會在2026~2030實現量產規劃，NVIDIA、AMD、Apple對FOPLP也有很大的興趣，已在洽談相關產品，未來可望大量採用，未來前景一片光明。
根據研調機構Yole Intelligence的數據顯示，2022年FOPLP市場規模約為4,100萬美元，預期在2028年將突破2.2億美元，CAGR(年均複合增長率)高達32.5%，成長動能相當強勁，台廠FOPLP供應鏈大幅受益，投資人可以長線逢低布局。
台積電(2330)之前也在法說會中提到FOPLP技術，董事長魏哲家表示三年後技術將成熟，台積電會做好準備並擁有量產能力；而全球半導體封測大廠日月光也已布局FOPLP多年，正在積極與合作夥伴進行研發，公司一開始做的是300mmX300mm，目前技術已達600mmX600mm，預期2025年有望小量出貨。
鈦昇科技籌組E－Core玻璃基板供應商大聯盟(Ecosystem大聯盟)，與多家台灣廠商合作，涵蓋群翊、盟立、辛耘、羅昇、天虹、上銀、大銀微系統等，共同發展玻璃基板Glass Core製程，我們看好台廠FOPLP族群鈦昇、群翊未來成長動能不可限量，後市看俏。
鈦昇(8027)具備關鍵TGV技術，全速搶攻FOPLP商機！
鈦昇主要提供客戶雷射加工、電漿清洗、FPC設備、載帶包材等產品和解決方案，2023年營收佔比為雷射設備48%、量測設備20%、電漿設備6%、其他26，雷射設備主要應用於封裝階段。公司產品以外銷為主，客戶涵蓋台積電、日月光以及Intel等，主要競爭對手為EO Technics。
鈦昇具備關鍵TGV技術，指的是Through Glass Via(玻璃通孔技術)，能夠在玻璃基板中製造垂直導通孔，這些孔洞可以讓電訊號垂直穿過玻璃基板，以用來連接多層電路，且與TSV(矽穿孔技術)相比，TGV有相當高的技術難度，玻璃容易碎裂，而鈦昇透過自己開發的TGV技術，使用高階雷射搭配專利製程，也已通過製程驗證，擁有高度競爭優勢，且目前獨家供應Intel多種設備，未來可望進一步擴大出貨量以及拓展更多客戶，看好鈦昇挾帶獨家專業技術強供FOPLP龐大商機，中長線展望十分樂觀。
群翊(6664)耕耘玻璃基板領域已超過10年！
群翊為一家自動化製程設備之設計製造廠，專注於塗佈、乾燥、壓膜、曝光、熱風、視覺影像整合等技術領域，可應用在半導體、先進封裝、顯示器、PCB、太陽能、載板等產業，群翊目前是全球最大的PCB塗佈烘烤設備廠商，1H24營收佔比為半導體設備55%、光電光學20%、PCB 20%、其他5%，競爭對手有志聖、均豪、迅得等。
群翊在先進封裝領域扮演不可或缺的角色，在乾製程方面具備高度競爭力，提供乾燥,壓膜,塗佈等設備，且公司耕耘玻璃基板領域已超過10年，在玻璃中介層與玻璃載板皆有銷售實績，出貨給國際大客戶。近期為了滿足客戶強勁需求，進行擴廠，主要是鎖定FOPLP相關產品線產能需求，看好半導體設備出貨暢旺，目前群翊訂單能見度已達2025年，且中長線大幅受惠FOPLP題材，看好獲利動能即將引爆，後市看俏。
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