記者高兆麟／綜合報導
面板級封裝(FOPLP) 市場火熱，先前面板大廠群創已搶進，現在封測龍頭日月光（3711）也揭露其佈局，執行長吳田玉透露，目前已決定在高雄廠區投入2億美元（約合新台幣66億元）建立面板級扇出型封裝量產線，至於時程表，預計Q2設備就會進廠，第3季就會開始試車，明年一月就有望看到成果。
吳田玉在說明面板級封裝應用市場之前，先說明目前AI產業主要分成兩派，一派是NVIDIA，另一派則是非NVIDIA，其中NVIDIA透過其獨有的NVLink技術，讓機櫃裡的傳輸速度可以達到驚人的高速，而其他業者，包括亞馬遜、Meta等陣營，則和博通及AMD等合作，不過其速度無法像NVLink一樣高，但好處就是成本要低得多，因此日月光的FOPLP 技術，就是希望能夠用低成本提供高效的封裝解決方案。
吳田玉也說，目前客戶之所以會導入FOPLP技術，其主要原因就是因為目前12吋晶圓尺寸已經不夠使用，因此日月光助力客戶將機櫃平面化，讓機櫃中的板子透過CPO來連接，藉此來提高傳輸速度和效率，同時也將電源封裝在板子的底部。
吳田玉也指出，目前日月光已經有一條量產的300x300面板級封裝產線，現在要做的是600×600，其好處在於面積可以放大至原本的四倍，效益可說是增加非常多，目前預計第二季設備進廠，
第三季就會試產，明年第一季就有望看到成果，至於目前是否已經有客戶，吳田玉則笑說，要做這個當然是要有客戶的支持。