Apple Mac Pro 2019 與 Pro Display XDR 動眼看！ 微妙外型下的強大效能！
一如外媒所預測，Apple 在本屆 WWDC 全球開發者大會上，發表全新 Mac Pro 桌上型電腦，除了將過去許多消費者戲稱的”垃圾桶“外型進行重新設計外，最重要的是 Apple 這次終於將 Mac Pro 採用模組化設計，讓使用者可以自行更換或更新內部硬體零件。全新的 Mac Pro 也內建工作站等級的硬體規格，包含 Intel Xeon 系列處理器、單張或雙張 AMD Radeon Pro Vega II 系列顯示卡等硬體規格配置，此外，Apple 這次也推出 32 吋 Pro Display XDR 顯示器，用來搭配這款有史以來最強的 Mac Pro。
Mac Pro 採用鋁合金材質打造機殼，機殼前方還有類似蜂巢式的進風孔設計，這個設計一登場已經被許多網友戲稱為“起司刨絲器”，尤其是搭配金屬銀色配色，說實話小編有一度也認為有那 87 分相似，原本小編預期會是像 iMac Pro 一樣的太空灰配色，這樣看起來是不是會比較不像廚具一些？
機身正面
進風孔
底座設計部分，Mac Pro 提供固定式的腳座，以及便於移動的滾輪配置，小編自己倒是比較喜歡固定式的腳座配置，畢竟要移動 Mac Pro 的機會應該是少之又少。
腳座設計
滾輪配置
Mac Pro 的機頂可以看到開啟機殼的提把設計，電源啓閉按鍵也位於此處，同時還附有 Thunderbolt 3 傳輸埠，前後兩個提手除了是機體主要結構外，也便於使用者在搬動主機時更為便利。其實機身左右兩側都是採用與 MacBook 或 iMac 相同的磨砂質感塗層，看起來就相對簡約，不過因為散熱要在前後蓋進行開孔的設計，但以 Apple 的設計實力與美感，似乎還有更棒的選擇。
機頂
機身側蓋（右）
機身側蓋（左）
機身背面同樣也有散熱孔的配置，同時可以看到 3.5mm 音源插孔、兩組 Thunderbolt 3 傳輸埠與兩組 USB-A 傳輸埠，最下方則是電源供應器的位置，上方為 MPX Module 顯卡模組，現場展示的應該是標配版的單顯卡，備有一組 Display Port 與四組 Thunderbolt 3 傳輸埠。
機身背側
I/O 埠配置
電源供應器與 MPX Module 顯卡裝置
全新的 Mac Pro 將內建最高 Intel Xeon W 2GHz 28 核心處理器，最大 1.5TB DDR4 2933MHz ECC 記憶體，最高 4TB SSD 固態硬碟配置，最高兩張 AMD Radeon Pro Vega II Duo 顯示卡等硬體規格，這完全就是工作站等級的規格配置，即便是標準配備（Intel Xeon 8 核心、32GB 記憶體、 256GB SSD 與 AMD Radeon Pro 580X 顯示卡）也是工作佔等級規格。
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