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IBM一通電話,意外成日本挑戰2奈米契機!Rapidus能成全村希望嗎?2關鍵決定成敗

數位時代

更新於 2024年08月05日07:54 • 發布於 2024年08月05日03:23

明年4月,Rapidus北海道的新設廠房即將啟動2奈米晶片試產,代表著日本終於再次站上先進半導體製造的舞台。2022年成立的這間新創公司,如今成為日本半導體產業的全村希望,實際上全源自IBM高層的一通電話。

IBM高層一通電話,成日本重返先進半導體契機

根據《日經亞洲》報導,2020年的一個夏夜,日本半導體設備商東京威力科創(Tokyo Electron)前會長、Rapidus現任會長東哲郎接到了來自IBM研究院負責人約翰.E.凱利三世(John E. Kelly III)的電話。兩人簡單寒暄過後,凱利三世切入了主題──希望尋找合作夥伴在日本生產2奈米晶片。

IBM高層凱利三世的一通電話,成為日本新創Rapidus如今挑戰2奈米製程的原因。

但日本並不具備先進半導體的生產能力,當時日本國內生產最先進的晶片只有40奈米,實際上現在能持續投入先進半導體的,只剩下英特爾、三星及台積電這三家公司,尤其三星還是IBM 3奈米的合作夥伴。

東哲郎指出,IBM不希望把雞蛋都放在同個籃子裡,想要降低對單一供應商的依賴,也因此找上了日本。

顧問公司Omdia分析師南川明表示,雖然Rapidus和三星都使用IBM的技術,兩者的商業模式截然不同,很有可能達成雙贏的合作關係。

日本曾經是半導體製造大國,然而在過去二、三十年裡快速流失,目前在全球半導體製造占比已不足10%。日本政府曾在2022年警告,日本半導體市占率可能在2030年降至零,近年也積極透過邀請台積電設廠等手段,試圖增加本土半導體製造能力。

因此對日本來說,IBM的邀約可說來得正是時候。

IBM日本技術長森本典繁聲稱,他們為Rapidus付出了很多心力,甚至犧牲了一些本來可以用於其他研究的資源,「我們希望Rapidus成功,希望它能夠為穩定供應我們及世界所需的晶片做出貢獻。」

森本典繁也曾向媒體表示,他們為Rapidus投注了大量心力與資源。

IBM提供了Rapidus關鍵的2奈米製程技術Nanosheet ,這也是台積電計畫在2奈米製程中採用的技術,並計畫在今年底前邀請200位Rapidus工程師前往奧爾巴尼奈米技術綜合中心進行2奈米產線設計。

日本半導體夢能否成真,還有技術、資金兩大憂慮

然而並非所有人都像IBM,對Rapidus能否成功深具信心。《日經亞洲》指出,最多批評的點是,Rapidus設定的2027年量產目標,比台積電、三星預計推出2奈米製程的2025年要晚了兩年之多。假如速度比競爭對手要慢,Rapidus必須要提供更優惠的價格才能吸引客戶。

不過按照Rapidus現在的策略,他們瞄準的客戶是難以獲得台積電訂單的中小公司,計畫以更快的反應速度、以及歡迎小量客製化晶片訂單的方式,來滿足新創公司的需求。

「依照我們的經驗,提供最新一代晶片不是單一公司能完成的任務,台積電和三星都會歡迎Rapidus的出現,因為現在他們需要讓客戶排隊等待,Rapidus接走部份訂單不會有問題。」森本典繁認為。

AI晶片公司對半導體代工的需求,已經超過台積電等尖端半導體製造公司的消化量。

有別於台積電純代工的商業模式,Rapidus目標是打造提供從設計、製造到封裝的一站式服務。他們認為這種作法減少了和外部合作夥伴溝通的需求,能夠將較前期的製程縮短至競爭對手一半的時間。

Rapidus似乎也對前景相當看好,工廠還未落成,他們已經將1兆日圓營收的實現時間,從2040年往前調整到2030年。

不過《日經亞洲》指出,更大的問題在於Rapidus能否獲得足夠資金支持。雖然Rapidus已獲得日本政府9,200億日圓資金,並從豐田、Sony、NTT、軟銀等多家巨頭獲得73億日圓投資,仍無法滿足投入半導體製造所需的龐大成本,預估可能還要3兆到4兆日圓才有辦法在2027年啟動量產。

這部分日本政府也開始採取行動,日前傳出正在考慮推出一項特殊法案,親自為Rapidus擔保,協助他們從金融機構貸款,也能進一步吸引投資者,減少對政府支持的依賴。

不管怎麼說,距離Rapidus廠房完工、啟動量產還有相當漫長的時間,此時要論成敗無論如何都言之尚早,唯一可以肯定的是,這間承載著日本重返先進半導體舞台夢想的公司,他們接下來的一舉一動,都會受到外界的大量關注。

延伸閱讀:日本半導體有哪些「世界NO.1」?日商10年前就重押台灣隊:復甦一定成!

資料來源:日經亞洲(1)日經亞洲(2)Japan Times

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