儲備半導體升級應用新能量 三福化、永光研發認證加速開展
因應景氣去庫存調整階段，三福化（4755）、永光（1711）研發認證加速開展動作不停歇。三福化持續進行半導體製程上使用的化學品新研發，新興化學品中顯影劑回收純化業務已順利開發出半導體層級產品，TMAH二廠純化產線預計第三季完工投產。
此外，半導體電路線寬細化、新材料導入，市場推估拋光（CMP）製程中拋光液市場2026年達26億美元，年複合成長率逾6％。永光碳化矽（SiC）拋光液布局已開始供應矽晶圓大廠與大陸企業。
永光電子化學事業研發方向鎖定化合物半導體，其電動車關鍵黃光製程材料通過IATF 16949驗證，供貨IGBT廠，封測材料PSPI（低溫感光型聚醯亞胺）順利導入到車載供應鏈。
另在藍寶石研磨漿料開發基礎下，永光開出化合物半導體SiC研磨漿料，為完整供應上、中、下游化合物半導體所需的化學品，除SiC研磨漿料，增加AlN（氮化鋁）研磨液、半導體前段製程用I-line光阻，及後段製程用化學增幅型光阻與PSPI。
電子級化學品以國內面板業、半導體業為主要下游應用，市場預估最快要到第二季才有機會見到需求改善。為此，三福化持續推展產品開發及認證，藉此支援長期半導體應用化學品比重持穩提升。
三福化擴大顯影劑TMAH（四甲基氫氧化銨）回收純化處理量能，並將開出半導體級純化處理量，預期面板級純化處理量維持7,200噸，半導體級純化處理量2024年拉高至1萬噸，朝整體顯影劑回收業務的新興化學品營收佔比達二成以上目標邁進。
三福化柳營科學園區N2O廠完成試車；PHBA是預估第一季完成去瓶頸工程，年增產1,500噸。