日月光中壢廠第二園區廠房 預計2024年Q3完工

日月光半導體與宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。圖：擷取自日月光官網

根據中央社、工商時報報導，日月光投控（3711）子公司日月光半導體與宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房，設置IC封裝測試生產線，預計將於2024年第三季完工。

日月光投控20日舉行重大訊息記者會，代理發言人董宏思表示，此建案由日月光半導體提供近期取得之中壢工業區土地，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，至於雙方協議之合建權利價值分配比例，日月光半導體為30.8％，宏璟建設則為69.2％。

而在持續維持營運動能的同時，日月光因應人力需求，現正積極招募新血，目前開出69個職缺，包括：倉管員、製令管理師、智權管理師、永續發展管理工程師、軟體設計工程師、策略與市場分析師、製程工程師、測試工程師、設備技術員、業務專員/助理、硬體研發工程師等，歡迎有興趣的求職者前往投遞履歷，更多優質工作機會，請上1111人力銀行。

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原文出處：

https://www.1111.com.tw/news/jobns/145263

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