AI伺服器帶動TDP 法人點名三檔散熱股
隨新GPU與CPU升級，伺服器與電競應用將成今明年散熱產業主要成長動能，且AI伺服器趨勢進一步推升熱設計功耗（TDP），更複雜的散熱設計將推升產品均價，加速水冷散熱滲透率提升，法人點名雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、建準（2421）等三檔受惠。
投顧法人分析，輝達、超微自去年第4季起陸續推出RTX40系列與RX70系列顯卡，TDP由前一代350至410瓦提升為380至450瓦，使散熱模組與風扇均價增加10%至20%；部份高階GPU甚至採用均價更高的熱板設計。
由於傳統筆電等其他應用仍在調整庫存，法人預期GPU與電競PC/筆電將為上半年散熱產品動能，下半年至明年伺服器營收將隨庫存去化而回升。
法人評估，輝達、超微新伺服器CPU的TDP為350至400瓦，高於前一代的250至300瓦，且新伺服器平台部分散熱設計採用3D VC，因此新伺服器平台的散熱模組均價可望增加20%至30%，而為提升散熱效率配備較高速的馬達，亦將帶動風扇均價上漲約15%。
近來ChatGPT問世，AI伺服器成長趨勢更加明確，根據研調機構Trendforce預估，2023至2027年AI伺服器出貨量年複合成長率達12.2%，優於伺服器產業的個位數年增。
法人認為，輝達H100或A100等AI伺服器通常配備4至8顆GPU，每顆將額外產生300至700瓦的熱能，估計整台AI伺服器熱功耗逾3,000瓦，將提升水冷散熱的採用。
閉環式水冷散熱需配備水冷板模組與冷卻液監控主機，均價為3D VC兩倍，而開放式水冷因配備機櫃、風扇門與歧管使均價更高，法人認為，雖然今年水冷散熱營收貢獻有限，但隨2024至2025年AI伺服器出貨量增加，貢獻將更加顯著，ESG亦將為降低PUE而採用水冷散熱的助力。
法人預期，今年電競筆電出貨成長動能優於整體產業，新GPU推出將進一步推升散熱需求，而伺服器CPU新平台升級與AI伺服器滲透率上升亦將增加高均價的3D VC與水冷等散熱解決方案需求，此TDP上升趨勢都將推升散熱產品均價與毛利率，其中，3D VC與水冷產品毛利率甚至超過30%。
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