Google Pixel 8機身模擬圖洩設計 Pixel 7a傳過藍牙認證

Google 下一代旗艦手機 Pixel 8 系列預期將於 2023 下半年亮相。繼日前出現 Google Pixel 8 Pro 機身模擬圖後，稍早網路上出現 Pixel 8 機身模擬圖，透露可能的外型設計；另外，Pixel 8 Pro 機身設計細節與處理器規格也疑似曝光。至於預估將於 5 月推出的 Google Pixel 7a 則是傳出取得藍牙 SIG 認證。

▲Google Pixel 8 機身模擬圖疑洩。（圖片來源：MySmartPrice）
國外網站 MySmartPrice 宣稱透過科技部落客 OnLeaks 取得 Google Pixel 8 機身模擬圖，外型和 Pixel 7 看起來幾乎相同，僅有螢幕邊角更加圓潤；來源進一步指出，Pixel 8 螢幕尺寸因此將從前代 6.3 吋微幅縮小至 6.2 吋，機身尺寸預估落在 150.5 x 70.8 x 8.9mm，加上相機模組厚度增加到 12mm。
OnLeaks 另釋出多張 Google Pixel 8、Pixel 8 Pro 的 3D 模型圖與前代產品的比較圖，除了能更明顯看出新機螢幕邊角相對更圓弧，亦再次透露 Pixel 8 Pro 將改平面螢幕設計。

▲Google Pixel 8 系列螢幕邊角與機身設計傳曝光。（圖片來源：Twitter）
由於 Google Pixel 7 系列處理器 Tensor 2 是由三星代工，因此 Pixel 8 系列預期將採更新版本 Tensor 3；稍早傳出，Tensor 3 可能是三星 Exynos 2300 處理器變形版本，後者將採用 4nm 技術，CPU 選擇 1 個 3.09GHz 的 Cortex-X3 超大核心 + 4 個 2.65GHz Cortex-A715 大核心 + 4 個 2.1GHz Cortex-A510 小核心規格，搭配 Xclipse 930 GPU，而 Tensor 3 應該會採相近規格。

▲三星 Exynos 2300 處理器規格疑洩，傳 Google Tensor 3 將是其變形版本。（圖片來源：IT 之家）
藍牙 SIG 認證資料庫近日出現一筆 Google 不知名新機認證資料，顯示該機有 0DZQ、GWKK3、GHL1X 和 G82U8 等 4 個型號，傳聞該機可能就是 Pixel 7a。流傳認證頁面截圖並未提供太多產品規格資訊，僅確認支援藍牙 5.3 規格；如果傳聞成真，Google Pixel 7a 就會成為首款採用藍牙 5.3 的 Pixel 手機，現有 Pixel 7、Pixel 7 Pro 僅支援到藍牙 5.2 版本。

▲Google Pixel 7a 傳過藍牙 SIG 認證。（圖片來源：MySmartPrice）

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