陳立武率Intel背水一戰 如何擦亮技術底博翻身？
英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）任內主導的IDM 2.0轉型戰略，在英特爾垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）的基礎上進行現代化升級，試圖通過分割晶片設計與製造部門來增強營運彈性，但效果未如預期，如今英特爾面臨是否繼續加碼投資或停損晶圓代工業務的兩難。
「IDM 2.0的戰略其實說實在，他的方向沒有錯，只是時間真的不站在季辛格的這一邊。」DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，IDM 2.0戰略雖然立意良好，但英特爾在推動技術發展時程過於急切，導致生產經驗累積不足，最終仍使其自家設計晶片需要依賴外部晶圓代工夥伴，IC製造部門無法為晶片設計部門帶來綜效，影響了英特爾整體公司的發展，將晶圓代工業務切割為獨立公司成為一個選項。
陳澤嘉認為，拆分晶片設計與製造部門的策略將會延續，這有助於增強英特爾晶片設計部門的營運彈性。若能確保生產彈性與產品上市時程，將有利於英特爾鞏固晶片競爭優勢，重拾晶片營收成長動能。類似於超微（AMD）分割晶圓製造部門後，自由運用台積電先進製程，強化晶片競爭力與市占率。
不過，若晶圓代工業務走向獨立化，勢必需要大量資金支撐技術開發、產能建置與資源整合，這也將成為陳立武接下來亟需解決的關鍵課題之一。
英特爾年度客戶及合作夥伴大會「Intel Vision 2025」將於3月31日至4月1日在拉斯維加斯舉行，新任執行長陳立武將在開幕日發表主題演講，市場預期他可能在會中揭示英特爾的最新策略方向，以及在人工智慧（AI）、數據中心和其他新興技術的最新創新進展。英特爾代工廠的未來和18A晶片進展也是市場焦點。