AMD Ryzen 7000X3D處理器因電壓過高造成CPU燒毀問題，AMD推出新版AGESA予AM5主機板製造商，透過BIOS升級直接限制CPU SoC電壓以解決問題。
針對 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器，因電壓過高而造成 CPU 隨機燒毀，甚至於導致主機板損壞、系統無法開機等等問題，官方終於給出了解決方案，並且宣布即刻起發放更新予合作夥伴，透過主機板 BIOS 升級方式，限制電壓以避免問題再次發生。
AMD 發言人 Matthew Hurwitz 向國外媒體表示，官方已將新版的 AMD 通用封裝軟體架構（AGESA）釋出予主機板製造商，新版 AGESA 會將 AM5 主機板的 CPU SoC 電壓進行限制，使其不會超過 1.3V ，防止處理器超出運作規格限制，接收到過大電流而燒毀。
微星（MSI）也於今日發布新聞稿指出， 基於 AMD 設計規範，Ryzen 7000X3D 系列處理器並不完全支援超頻或超壓調整，包含 CPU 倍頻和 CPU Vcore 電壓，不過先前 AMD 並未限制 CPU SoC 超壓功能，使用者可以透過手動或自動方式，提高 CPU SoC 之電壓，提升 AMD EXPO 的效能和穩定性。
但是，在此次關於處理器毀損的確認報告中，AMD 建議將 Ryzen7000X3D 系列處理器的 CPU SoC 最高電壓，限制在特定安全範圍內，以降低因電壓問題造成處理器損壞的風險。
出於安全考量，微星也決定依照 AMD 的規範，再次調整 Ryzen 7000 系列處理器的 CPU SoC 電壓設定，推出更安全的新版 BIOS 升級，微星同時建議玩家在使用 Ryzen7000 系列處理器時，搭配 280mm 以上一體式水冷或同等級散熱效能的散熱器。
除了微星之外，包含華碩（ASUS）、ROG、ASRock、技嘉（Gigabyte） 等等多間 AM5 主機板製造商，也都將陸續釋出對應的 BIOS 更新，以同樣的電壓限制方式，解決隨機的處理器燒毀問題。
最後，微星也宣布所有 AMD AM5 系列主機板，正式支援 192GB DDR5 記憶體，以確保 AM5 系列主機板搭配 24GB 和 48GB 的 DDR5 記憶體模組套件， 在 4 個 DIMM 運行 192GB，或在 2 個 DIMM 運行 96GB 時的最佳相容性。
