三星打算一次發表3款摺疊手機？Z Fold7模型機與Z Flip7處理器資訊疑洩
之前傳聞三星將於 7 月初推出新一代的摺疊手機 SAMSUNG Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7 等機型；並一度有消息指出，親民款 Galaxy Z Flip7 FE（另傳型號 Galaxy Z Flip FE）可能延後亮相。但最新消息顯示，三星可能打算 3 款手機一次推出；網路上也流出疑似 SAMSUNG Galaxy Z Fold7 模型機零組件翻拍照，而 Galaxy Z Flip7 則再次傳出將搭載三星自家的 Exynos 2500。
▲傳聞三星即將推出包括 SAMSUNG Galaxy Z Fold7 在內的三款摺疊螢幕新機。（圖片來源：Android Headlines）
根據科技部落客 Max Jambor 指出，三星已經在 4 月 30 日啟動 SAMSUNG Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7，以及 Galaxy Z Flip7 FE 等新機的門市展示機生產作業，被認為暗示這 3 款摺疊新機有望同步亮相。同一消息來源也透露，SAMSUNG Galaxy Z Flip7 FE 的機身重量為 187g，與現有的 Galaxy Z Flip6 相同。
▲SAMSUNG Galaxy Z Flip7 FE 傳機身重量與 Galaxy Z Flip6 相同。（圖為 SAMSUNG Galaxy Z Flip6）
此外，網路上流傳宣稱是 SAMSUNG Galaxy Z Fold7 模型機背部零組件的翻拍照片，儘管原始來源已遭刪除，但圖片已被網友備份保存。從圖片可以發現 SAMSUNG Galaxy Z Fold7 背部延續 Galaxy Z Fold6 的設計，採用平整背蓋、橢圓長條形相機模組與三鏡頭主相機的設計語言，但補光燈位置略微下移。然而該圖僅揭示機背，並未曝光機身側邊框或轉軸設計等細節。
▲SAMSUNG Galaxy Z Fold7 模型機零組件（左）背部設計與現有 Galaxy Z Fold6 相近。（圖片來源：X）
另外，國外網站 SamMobile 則提到，SAMSUNG Galaxy Z Flip7 將成為首款搭載三星自家 Exynos 2500 處理器的手機，該處理器採用 3nm 製程，內部代號為 S5E9955；傳聞 Exynos 2500 配置十核心 CPU，由 1 個 3.3GHz Cortex-X925 核心 + 2 個 2.75GHz Cortex-A725 核心 + 5 個 2.36GHz Cortex-A725 核心 + 2 個 1.8GHz Cortex-A520 核心，同時搭配 Xclipse 950 GPU。
據悉，三星將在印度、韓國等多數市場推出搭載三星 Exynos 2500 的 SAMSUNG Galaxy Z Flip7；而 SamMobile 也提到，目前還無法排除美國、中國等其他市場另發售高通 Snapdragon 8 Elite 版本的可能性。
資料來源：Max Jambor、SamMobile
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