網路交換器｜全球 CSP 積極建置超大規模資料中心，高階網路交換器 迎來大商機
超大規模資料中心 & 主幹枝葉式網路結構
超大規模資料中心（Hyperscale Data Centers）是針對 AI 特別設計並建置的資料中心，主要用於訓練和部署 生成式 AI 模型、深度學習算法 和 高效能計算（HPC），幾乎全部採用專為高頻寬、低延遲和高可擴展性設計的 主幹枝葉式網路架構（Spine-Leaf Network Architecture），主要分為二層，分別是 主幹層（Spine Layer）和 枝葉層（Leaf Layer），跟傳統的三層網路架構相比，二層的扁平化設計 需要更多的網路交換器。
主幹交換器，需要高密度埠口來連接所有枝葉交換器，主要負責枝葉交換器之間的數據交換，因此需要具備極高的吞吐量，通常支援 100G、400G 甚至 800G 的高速接口，這樣就能處理大量的東西向流量 ( 資料中心內部伺服器之間的數據交換 )，也因為與所有枝葉交換器形成全網狀結構，可提供多條冗餘路徑，不會因為單個主幹交換器發生故障而影響整體網路運行。
枝葉交換器，需要高密度埠口來連接所有伺服器，為伺服器提供穩定的網路接入點，確保設備之間的高效通信，也使用等價多徑（ECMP）技術，將上行流量均勻分配到多個主幹交換器，實現負載均衡，換句話說，枝葉交換器是伺服器和資料中心核心網路之間的橋樑，隨著 AI 叢集的擴大，可以輕鬆增加枝葉交換器或伺服器，而不會對整體架構造成瓶頸。
根據產業調查機構的報告，未來 5 年，400G 網路交換器市場規模 CAGR 約為 15-20%，800G 則是下一 波主力，但因為高階網路交換器（ 400G & 800G）的核心應用場景是超大規模資料中心，所以根據 Morgan Stanley 的預估，未來幾年 AI 資料中心的網路交換器市場規模 CAGR 將會高達 40-50%。
產業上游
產業上游主要負責提供交換器所需的各種核心零組件與技術，例如 交換器晶片、光學模組、電源模組、散熱模組、記憶體等等。
其中，交換器晶片，不僅是實現 InfiniBand 和 乙太網路 這兩種網路技術的核心硬體。更會直接決定交換器的性能、支持的網路協議，InfiniBand 是高性能、低延遲、支持高帶寬的通訊協議，專為 AI 資料中心和高效能運算而設計，Nvidia ( NVDA-US ) 是 InfiniBand 技術的主要推動者，核心產品 Quantum & Spectrum 系列交換器晶片佔據了市場主導地位，乙太網路是普遍使用的網路技術，支援從小型家庭網路到大型企業網路的多種應用， Broadcom ( AVGO-US )、Marvell ( MRVL-US ) 是乙太網路交換器晶片的主要供應商，其中，Broadcom 不僅市佔率更是超過 5 成，三大 CSP 客戶（Google、Meta、Bytedance）的出貨量翻倍和交換機 Tomahawk 5 和 Jericho3-AI 推動的相關營收年增率更是高達 400%，產業地位不言而喻。
( 資料來源 : 優分析產業資料庫 )
產業中游
產業中游主要負責交換器的設計、製造、測試與整合，是供應鏈中承上啟下的關鍵環節，廠商可分成 2 個類型，分別為 ODM / OEM 廠商 和 品牌商，大部分 ODM / OEM 廠商都是按照品牌商的設計要求進行生產，品牌商再貼牌銷售，但也有像 智邦 ( 2345-TW ) 這樣繞過品牌商，直接銷售白牌交換器給終端客戶的廠商，目前已成為全球白牌交換器龍頭廠，市占率接近 50%，2024 年 12 月營收高達 155 億元，年增 96%，成長動能相當強勁。
全球知名的交換器品牌商則有 Cisco ( CSCO-US )、Arista ( ANET-US ) 和 Juniper ( JNPR-US )，其中，因為Arista 主要專注於高性能資料中心交換器，隨著 AI 叢集預計將達到 100 萬個 GPU 的目標，近幾年不論是營收和利潤率，成長動能皆相當驚人，我們可以從下圖得知，多數法人也預估 Arista 未來幾年的營收和 EPS 也會繼續快速成長。
( 資料來源 : 優分析產業資料庫 )
產業下游 & 重要結論
產業下游主要是 雲端服務供應商 ( CSP ) 和 電信業者，隨著全球大型 CSP 不斷提高資本支出，積極建置超大規模資料中心，高階網路交換機已迎來大商機，投資人可特別關注上游的晶片商，中游的製造商和品牌商，再加上 矽光子 和 CPO 技術，更是為網路交換器產業帶來巨大的投資價值。
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