一文搞懂／旺到2026年 CPO9檔紅什麼？
財經中心／廖珪如報導
2025年半導體大展上，科技廠主流在討論的就是矽光子運用，矽光子技術利用矽基平台整合光子與電子元件，實現高速光訊號傳輸，相較傳統銅線互聯，能大幅降低功耗並提升頻寬密度。這項技術特別適合AI資料中心的高效能運算（HPC），可支援1.6Tbps以上傳輸速率，滿足巨量資料處理需求。（IDTechEx報告指出，AI加速器對光子積體電路的需求正驅動市場爆發成長）主要應用涵蓋資料中心、光收發器、電信網路及感測器，其中資料中心與HPC佔比最高，預計2025年主導市場。（Fortune Business Insights顯示，2025年市場規模32.7億美元，北美佔35%以上）。
CPO成為下一代關鍵技術
大型語言模型與多模態 AI 帶動雲端服務商（CSP）高額投資，矽光子技術正逐步成為 AI 集群與超大型資料中心的核心。若缺乏矽光子解決方案，AI 資料中心未來十年恐遭遇功耗與散熱瓶頸。研究機構預估，到2030年矽光子市場規模將達600億美元，而CPO（Co-Packaged Optics）將成為下一代AI伺服器滿足頻寬與效能的關鍵技術。
法人指出，在台廠方面，多家公司被視為受惠標的。日月光投控（3711）近期獲外資青睞、前鼎（4908）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）專注高速光通訊與CPO解決方案、華星光（4979）因矽光子需求推升，外資與投信同步加碼。旺矽（6223）則在探針卡與測試領域具優勢，外資加碼。此外，光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎威（6515）與立碁（8111）則布局光收發模組、高速封裝與CPO零組件，進一步擴大在矽光子供應鏈的影響力。
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