先進製程迎龐大商機，中砂(1560)、昇陽半導體(8028)動能引爆！
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文章架構
- 先進製程需求火燙，迎來龐大商機
- 台積電A16製程採用超級電軌技術
- 昇陽半導體(8028)搶攻350億元潛在市場
- 中砂(1560)鑽石碟挹注強勁營運動能
先進製程需求火燙，迎來龐大商機！
隨著半導體技術的高速發展，晶片製造技術不斷進步，一路推進至2nm，而目前摩爾定律的進展已逼近物理極限，物理限制持續加大製程難度，因此為了解決此困境並滿足AI、HPC(高效能運算)等應用對計算能力、性能的巨量需求，需要進一步縮小晶片的製程，將從「奈米」升級至「埃米」，讓晶片上可以容納更多的電晶體，能夠加快運算速度並降低數據傳輸的延遲、功耗等。
而進入「埃米世代」，全球晶圓代工龍頭台積電(2330)在這之中為不可或缺的要角，公司具備最先進的技術，預期會在2026下半年開始量產最新製程A16，將採用奈米片(Nanosheet)電晶體技術，且A16特別適用於具有複雜訊號線路和高密度供電線路的HPC產品，相較於N2P，A16在相同電壓下可得到8%~10%速度提升，或在相同速度下減少15%~20%的功耗，晶片密度最高可提升至1.1倍，且已傳出Apple、OpenAI將預訂首批產能，未來可望迎來龐大商機。
台積電A16製程採用超級電軌技術！
在A16製程當中，台積電除了將採用Nanosheet架構外，一大特色是會採用超級電軌技術(Super Power Rail，SPR)，是獨創且領先業界的背面供電解決方案，主要是為了解決過去製程技術是在矽晶圓的正面佈線，透過低電阻導線來為晶片供電，但隨著製程不斷微縮，電晶體愈來愈小，電晶體密度、推疊層數的增加，電子在傳輸的過程中會導致電力損失，因此台積電、三星、Intel皆在全力研究如何將供電線路轉移至晶片背面。
台積電成功發展出SPR，能夠在正面釋放出更多訊號線路佈局空間，來提升邏輯密度和效能，進一步提升供電效率並改善雜訊問題，而SPR將帶來許多相關商機，我們看好台廠兩大關鍵供應鏈昇陽半導體(8028)、中砂(1560)將大幅受惠，需要打磨讓晶圓變得極薄，挹注大量需求，加上晶圓剛性大幅下降，會將一片承載晶圓鍵合至晶圓正面做為支撐以避免損壞，看好這兩家公司中長線的表現。
昇陽半導體(8028)搶攻350億元潛在市場！
昇陽半導體以可重複使用的晶圓材料-再生晶圓起家，進而發展晶圓薄化製程服務領域，提供晶圓加工及晶圓薄化兩大事業項目，終端產品主要應用於半導體晶圓製程服務、消費型、工業用電子產品及汽車等電子元件。
昇陽半導體營收主要來自晶圓再生業務，目前是台灣產能最大的再生晶圓代工廠，而再生晶圓指的是將晶圓廠使用過的矽晶圓，經過特定的清潔、打磨、處理後，再重新投入使用的晶圓，再生晶圓不會用於最終的晶片產品，而是做為製程測試、檢測的工具，大量降低生產成本並促進環保，是晶圓廠進入量產前的關鍵材料。
隨著先進製程技術愈趨複雜，測試需求同步大增，2奈米的產值約是28/22奈米的4.6倍，客戶需求相當火燙，公司預估年底前月產能將達63萬片，2026年上看78萬片，屆時將成全球產能最大的再生晶圓代工廠，有望搶攻350億元的潛在市場(先進製程：210億元、先進封裝：140億元)。另一方面，在承載晶圓的部分，在A16製程中扮演至關重要的角色，在晶圓打磨完之後需要將承載晶圓鍵合至晶圓正面來支撐，其ASP為一般再生晶圓的2.5倍，且有80%的設備可以與再生晶圓共用，看好明、後年成長動能加速，可望進一步推升整體營運表現。
中砂(1560)鑽石碟挹注強勁營運動能！
中砂2023年三大營業項目分別是晶圓事業部(SBU)、鑽石事業部(DBU)、砂輪事業部(ABU)，比重分別為52%、29%、20%，公司2Q24成長主要來自於DBU、SBU，鑽石碟、海外擴廠及特殊晶圓需求十分強勁。
中砂3Q24鑽石碟出貨狀況相當強勁，營收創下歷史新高，大幅受惠於AI推動先進製程加速發展，且公司擁有高度競爭優勢、領先技術，客戶需求暢旺，DBU全年成長性十分亮眼。而中砂為台積電2奈米鑽石碟獨家供應商，目前在3奈米用的鑽石碟市佔率高達7成，在2奈米更是幾乎壟斷市場，且接下來台積電的A16製程將進一步帶動需求增長，晶圓減薄技術為一大關鍵，SPR將顯著提高鑽石碟的用量，看好後續需求不斷放量，可望大幅度貢獻營收、獲利表現。
而鑽石碟能達到提升良率及延長拋光墊使用壽命等效果，是先進晶片拋光製程中提升良率及控制成本中的關鍵，看好先進製程帶動中砂產品組合持續優化並迎來獲利強勁增長，且搭上AI浪潮，中砂DBU未來成長性相當巨大。加上公司也有出貨承載晶圓，如我們前面所提到的，其技術難度相當高，ASP、毛利率將為中砂帶來正向表現，未來潛力值得期待，後市看俏。
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