半導體「濕製程」受矚！ 業界：幫晶圓洗澡.為產業趨勢
台灣半導體與科技實力受到全球矚目。而CoWoS先進封裝產能仍然供不應求，對於所需空間與功耗等，都得降低的要求下，濕製程的需求也成為產業焦點。所謂的濕製程，就是以化學溶液去除晶片表面材料，在業界也被稱為幫晶圓洗澡。專家也解析，以先進製程來說已成為主流，未來新建的廠要買設備，大多會以此為主，而台廠供應鏈，當然有望因此受惠。
以液體清洗晶圓，伴隨高速旋轉要確保清潔溜溜，這是應用於半導體的濕製程，在業界也被稱為幫晶圓洗澎澎，CoWoS先進封裝產能供不應求，對於所需空間功耗都得降低的要求下，製程技術當然也得跟上腳步，濕製程需求也受到產業界矚目。
銀藏產經研究室半導體資深分析師柴煥欣說：「濕式蝕刻的話，則是以水為介質，採用化學藥劑的方式進行侵蝕，進行蝕刻。」主要用於濕式蝕刻與化學清洗等階段，也就是以化學溶液去除晶片表面材料，及靠化學清洗方式去除晶片上的污染源，對比過去的乾蝕刻，濕蝕刻擁有較新的技術設備要求也更複雜，而成本相對比較高，但能應用在「埃米」需求上。
「蝕刻」介紹影片說：「濕式蝕刻可以向旁邊和下面作用，適合蝕刻曲線，乾式蝕刻則適合向下垂直的蝕刻。」應用方式雖有不同，但隨著晶圓製程越來越精密，濕蝕刻剛需也成為趨勢。
銀藏產經研究室半導體資深分析師柴煥欣說：「先進製程的需求，一定都是採用濕式蝕刻的狀況，台積電未來蓋新廠所採買的設備，一定也都是往這個方向來走，濕式蝕刻的周邊設備，我們認為可能是有受惠的機會。」
而根據全球AI晶片產值來看，去年約713億美元，研調機構預估今年將達919.6億美元，甚至到2032年，複合年成長率將超過29%，除了濕製程機台，封裝測試切割等台廠也都被點名，受惠先進封裝浪潮。能在高速運算的領域成長下，讓世界持續看見台灣實力。