華碩新手機提前曝光 ZenFone 8與8 Flip外型規格搶先看

距離華碩舉行「ZenFone 8 線上新品發表會」還有一週的時間，今日（5/6）科技部落客 Ishan Agarwal 宣稱取得 ASUS ZenFone 8 系列產品資訊，證實如傳聞，將會有 5.92 吋 ZenFone 8 與 6.67 吋 ZenFone 8 Flip 兩種版本；其中小尺寸的 ZenFone 8 將首度採用「挖孔」螢幕，加入 120Hz 螢幕更新率、IP68 防塵防水，以及 3.5mm 耳機孔，擁有完整的旗艦配置。

來源指出，ASUS ZenFone 8 系列同樣搭載 Qualcomm Snapdragon 888 行動平台，ZenFone 8 將採用 5.92 吋 FHD +「挖孔」螢幕，內建 8GB RAM + 128GB ROM，擁有 4,000mAh 電池與 30W 快充；ZenFone 8 Flip 選用 6.67 吋 FHD+ AMOLED 全螢幕，支援 90Hz 螢幕更新率，延續翻轉鏡頭設計，內建 8GB RAM + 256GB ROM，提供 5,000mAh 電量與 30W 快充。

▲ASUS ZenFone 8 機身尺寸 148 × 68.5 x 9mm，重量約 170g。（圖片來源：91mobiles）
相機部分，ASUS ZenFone 8 採用雙鏡頭設計，提供 6,400 萬畫素主鏡頭 + 1,200 萬畫素超廣角微距鏡頭，支援 8K 錄影功能；ZenFone 8 Flip 則延續三鏡頭配置，具備 6,400 萬畫素主鏡頭 + 1,200 萬畫素超廣角微距鏡頭 + 800 萬畫素望遠鏡頭，同樣支援 8K 錄影，預期保留 ZenFone 7 系列的錄影功能，至於是否會加入全新攝影模式，還是要等發表會當天才能知曉了。

▲ASUS ZenFone 8 Flip 機身尺寸 165 × 77.3 × 9.5mm，重量約 230g。（圖片來源：91mobiles）