嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）在德國紐倫堡登場，高通（Qualcomm）參展並發表針對物聯網所打造的微功耗 Wi-Fi 系統單晶片（SoC）QCC730，除了專為嵌入式生態系的客戶設計，也提供更強大的支援，能為最新的物聯網產品，實現裝置上的低功耗和連接能力。
高通 QCC730 擁有微功耗、多功能性、擴展性等特色，適用於物聯網，能針對訊號範圍、功耗、資料傳輸率進行最佳化。相較前代產品，QCC730 能降低高達 88% 的功耗，徹底改變於電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品。另外，QCC730 將為支援雲端連接卸載的開源整合發展環境（IDE）和軟體開發套件（SDK）提供輔助，藉以降低開發難度。
高通 QCC730 的多功能性甚至能成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案，讓開發人員實現彈性設計和直接連接雲端的能力。高通也提供一系列物聯網連接產品，包括 QCC711（三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片）和 QCC740（支援 Thread、Zigbee、Wi-Fi 和藍牙的一體式解決方案）。
高通技術公司連接、寬頻與網路（CBN）部門總經理 Rahul Patel 表示，高通 QCC730 系統單晶片是業界領先的微功耗 Wi-Fi 解決方案，為高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助，並為電池供電的物聯網平台提供 Wi-Fi。QCC730 使裝置能夠支援傳輸控制／網際網路協定（TCP／IP）網路功能，在外形規格和完全無線的限制條件下，維持與雲端平台的連接。
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