新廠添動能意德士今年營運續揚

MoneyDJ新聞 2021-07-20 11:55:41 記者王怡茹報導

半導體耗材廠意德士科技(7556)今(20)日召開股東常會，通過每股配發現金股利2.1元及股票股利0.3元。展望後市，意德士看好，5G、HPC等新應用發展，可望帶動未來幾年半導體產業的需求，公司將持續強化在關鍵零組件的布局，努力達到營運成長的目標。

意德士成立於1999年，目前主要有三大重要產品線，分別為全氟橡膠密封環(O-ring)、真空吸盤及維修服務，分別占營收比重約50%、30%(含陶瓷品)與1-2成，可應用於半導體晶圓製造中的薄膜、蝕刻、微影與擴散等前段製程。

意德士董事長暨總經理闕聖哲(如圖)於致股東報告書中指出，公司積極布局半導體設備產業的關鍵零組件及製程次系統，加強與客戶共同設計開發先進製程關鍵零組件，以獲取未來更多成長機會。同時也將審慎面對未來挑戰，努力達成營運目標。

此外，意德士已於去年完成廠房搬遷，竹東新廠主要擴充全氟橡膠密封環產能，舊廠月產能約7000條，擴產後將增加逾1倍產能。目前新廠稼動率持續拉升，公司則目標啟用後三年內可達到滿載。

意德士2020年營收4.22億元，年增10.09%，EPS3.96元。法人認為，半導體大廠積極蓋廠投資，將帶動相關耗材、零組件需求持續增溫，而意德士作為晶圓代工龍頭供應鏈一員，有望直接受惠，在新廠產能挹注下，今年營收有機會挑戰雙位數成長，EPS可站上4元。

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