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理財

GB200、GB300投片放量,穎崴、旺矽、精測、山太士傳滿手大單

財訊快報

更新於 05月12日04:48 • 發布於 05月12日03:43
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【財訊快報/記者李純君報導】關稅持續協商、新台幣等亞幣升值趨勢不可擋,但NVIDIA的兩款高階AI晶片正大舉進入生產製造鏈中,真正放量出貨在即,且值得注意,相關測試零組件也跟著大放量,像是探針卡供應商穎崴(6515)、旺矽(6223),loadboard供應商的中華精測(6510)、Altanova,以及測試用砂紙供應商山太士(3595),均滿手大單,效益可期。NVIDIA的兩款高階AI晶片,包括GB200和GB300自今年首季開始真正在台積電(2330)放量投片,並在台積電內部進行後段CoWoS製程,至於晶片真正開始大舉放量產出時間,則是源自5月份,兩款晶片單月wafer out數量均達到數萬片。
然值得注意的是,因相關晶片生產製程屬高階先進製程,且為真正放量的初始,在投片放量與維持測試穩定度考量,在相關測試零組件上消耗量甚大,為此,半導體供應鏈傳出,穎崴、旺矽、中華精測、Altanova、山太士等均已經接獲大單,有廠商的訂單量甚至比原先多出二到三成,也開始部分耗材有供給吃緊壓力。然相關供應商均對於客戶名稱與客戶情況不予回應。
而隨著GB200和GB300開始放量產出,相關零組件耗材供應商,將開始進入出貨的第一個高峰期,業者第二季營收表現可望更優於首季,即使有匯率的不利因素,但第二季表現也會甚可期待,成為NVIDIA這波放量的首波也是直接受益概念股。

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