【封測】受惠美光記憶體動能，南茂(8150)預期下半年將回溫

南茂(8150-TW)成立於1997年為專業IC封測廠，主要提供記憶體IC、LCD驅動IC、及邏輯混合訊號產品、晶圓凸塊製造之封測服務。

南茂目前在液晶顯示器驅動IC封測產能全球排名第二大，主要客戶包括美光、旺宏、華邦電、南亞科等記憶體大廠，以及聯詠、奇景等面板驅動IC大廠，顯示公司在供應鏈中的重要地位。

而記憶體封測的主要競爭者為：力成、美光(自有產能)、華東等。LCD驅動IC主要競爭者為：頎邦等。

營收分類占比如下

南茂(8150-TW)驅動IC庫存在2023年第四季已回到健康水準，預示著過剩庫存問題得到緩解。

隨美光股價持續走強，記憶體動能預計在2024年5月起因應下半年旺季而增加拉貨，進一步推動營收成長。

資本資出方面，南茂在2024年上半年審慎控制，預期佔營收比重不超過15%，主要投入綠能、自動化，顯示公司重點放在成本控制與效率提升方面。

南茂庫存雖得到緩解，但在2024年第一季的產能利用率仍持續下降，需要持續留意下圖綠色稼動率線是否能夠出現過高於2022年水準為佳。

另外產品組合方面，DDIC業務下滑幅度高於記憶體產品，一增(記憶體)一減(DDIC)之下，原本高毛利的DDIC比重下降，進而影響整體毛利率。

DDIC（Display Driver IC）是LCD的驅動IC，驅動背光源的燈珠以提供穩定的電壓或電流驅動信號，並控制燈珠的發光強度和顏色。

另一個技術問題在於TDDI將取代DDIC的市場滲透率，下圖可發現DDIC市占率趨勢下滑，TDDI出貨量則是持續增加。

南茂表示，2024Q1記憶體封測的營運動能將明顯高於面板驅動晶片（DDIC）產品，主要由於NAND型快閃記憶體需求回升，其他產品則受客戶庫存去化與備貨趨緩影響封測產能利用率水準。

下圖為南茂終端市場占比，中低階產品上，來自中國同業的價格競爭壓力較大，特別是在電視及手機相關產品上，將直接影響到DDIC業務的需求。

南茂表示預期進入下半年後，市況可望回溫，整體下半年將優於上半年，今年全年營運則是可望略優於去年，對於今年全年營運動能審慎樂觀。