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理財

【研究報告】欣興(3037)再創巔峰!

CMoney

發布於 2022年04月22日06:59 • 黃昱翔
【研究報告】欣興(3037)再創巔峰!

(圖片來源:shutterstock)

結論與建議

欣興電子(3037)2021年第四季營收305億元(+8.6% QoQ),毛利率27.7%,高於市場預估的25.5%,單季EPS 3.38元(+141% YoY)。22Q1營收307.11億元(QoQ 0.48%、YoY 37.6%),創下單季新高,超出市場預期。展望2022年,管理層表示IC載板產能年成長20%,因楊梅廠目前利用率還不高,2021年量產成熟型產品,2022年開始生產高階載板,今明兩年可逐漸收穫成果。此外,公司也指出ABF客戶已經在預定更長遠的產能,預定產能已經排到2027~2030年,展望仍十分樂觀,市場預估欣興2022年稅後EPS 14.30元(+ 54.5% YoY)。目前股價(4/22)210元(約14.68x ),位於近兩年本益比區間15~25倍下緣,考量產業前景樂觀,且今明兩年產能持續開出,產品組合持續優化,ABF載板貢獻將大幅成長,以本益比區間平均值之20倍為評價基礎,投資評等給予買進建議。

欣興為全球第二大IC載板廠

欣興電子於1990年成立,成立初期以印刷電路板(PCB)製造為主,而後則跨足傳統PCB、HDI板、IC載板、軟板等,生產基地包括台灣、中國、德國、日本等,目前為全球第二大IC載板廠,全球市佔率約21%,緊追龍頭日本廠lbiden的22%。主要客戶包括Intel、AMD、APPLE、Nvidia等。

HDI板的部分為全球第三大,僅次於華通、AT&S,全球市佔率約24%。21Q4欣興電子主要產品組合為IC載板 59%、HDI 24%、PCB 12%、FPC 4% 與其他 1%。終端應用營收占比則為載板59%、消費性產品&其他17%、PC&NB 15%、通訊9%。

欣興電子2021年EPS高達 8.98元,創歷史新高

欣興電子2021年第四季營收305.64億元(+9% QoQ、+35.4% YoY),主要成長來自載板營收大增15% QoQ,軟板及HDI呈現小增,傳統PCB則略微下滑。毛利率較前季提升3.6pt 至27.7%,係因產品組合優化以及報價走勢優於預期。稅後淨利51.66億元(19.06% QoQ),單季EPS 3.39元,優於市場預期,獲利創歷史新高。回顧2021全年,受益於ABF載板營收成長50~60%以上,整體載板營收大增39%YoY,全年稅後淨利大增154.3%YoY,稅後EPS 8.98元,創歷史新高。

欣興電子22Q1載板需求維持高檔,淡季持續逆風高飛

欣興22Q1營收307.11億元,(QoQ 0.48%、YoY 37.6%),創下單季新高,超出市場預期。原本市場預估因中國廠區受到疫情影響產能,與二月工作天數較少,第一季營收將呈現小幅衰退,然受惠於高速運算產業蓬勃發展,ABF載板供不應求,帶動欣興淡季不淡,營收持續成長,逆風高飛。毛利率的部分,高毛利的ABF載板占比持續增加,但受稼動率下滑影響,預估毛利率持平27.7%。預估單季EPS 3.4元,續創歷史新高。

欣興合併旭德,佈局未來市場

欣興於2/22宣布以股份轉換方式合併旭德,轉換完成後旭德將成為100%欣興子公司。旭德主要生產BT載板,主要用於手機和基地台PA模組和FE模組。欣興與旭德產品線重疊性不高,預期長遠合作綜效可以期待,有助於充實產品線及產能互助。目前暫定1股旭德普通股轉換欣興0.219股,合併基準日為2022/10/01,而欣興原持有32.04%旭德股份,預計將增資發行4545萬新股,股本合併後將由147.52億元增加至152.07億元。

獲利影響方面,旭德2021年營收48.2億元,稅後盈餘5.93億元,預估合併後可貢獻EPS約0.4元。然而,併購案將讓欣興股本膨脹3.08%,旭德對欣興的獲利貢獻將被股本增加所抵銷,綜上所述,短期對獲利影響不大,長期則持續觀察合併效應。

欣興電子2022年載板產能持續擴充,需求持續看好

欣興指出,2022年ABF載板產能預計可提升20% YoY,HDI及軟板產能預估持平,PCB產能則略微下滑。欣興 2022年資本支出404.13億元,管理層表示有八成以上的金額會用於楊梅廠ABF擴產,目前楊梅廠利用率還不高,21年主要量產成熟型產品,22年會開始生產高階載板,預定於23年產能滿載,ABF佔載板營收可能從65.3%跳升至82.5%,帶動產品組合持續優化。光復廠的部分則10月會開始建造,產能預計2025會開出,山鶯新廠則會全部規劃為ABF製造,預計2022下半年開始量產。

公司指出目前ABF載板產能滿載,未來兩年的產能已經被預訂完畢,且持續有客戶積極預定未來產能,因新設備交期需1~2年,下訂後將與客戶維持5~7年長期合作關係,產能目前已經預訂到2027~2030年,ABF的產業趨勢展望相當樂觀。

2022年在Intel、Nvidia、AMD及蘋果持續導入多晶片、小晶片設計,小晶片的設計將消耗的ABF載板比以往更多,且先進封裝使用的ABF載板尺寸更大,讓ABF載板需求持續看好,產業長期趨勢樂觀。市場預估2022年營收1303.69億元(YoY +24.8%),毛利率29%,稅後淨利217億元(YoY +59.7%),全年EPS14.30元,營運續創歷史新高。

近八季EPS表現
近八季EPS表現

資料來源:CMoney

近12個月營收趨勢
近12個月營收趨勢

資料來源:CMoney

近八季獲利表現
近八季獲利表現

資料來源:CMoney

欣興 近年本益比
欣興 近年本益比

資料來源:CMoney

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*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。

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