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理財

華碩 AI POD 伺服器搭 GB200 NVL72 晶片,3 月搶先量產出貨

科技新報

更新於 02月26日07:59 • 發布於 02月25日19:09

一年一度 NVIDIA GTC 大會(GPU Technology Conference,GTC 2025),將在 3 月 17 日至 21 日於美國加州聖荷西盛大舉行,多家科技大廠也將參與這場盛事,展出最新產品和解決方案。

華碩持續深化「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.」發展策略下,董事長施崇棠將率隊參與 GTC 2025,並展示各種因應高算力需求而生的頂級伺服器、智慧邊緣電腦、冷卻技術及軟體開發等 AI / IoT 解決方案。

與此同時,華碩搶先啟動前哨戰,宣布 ASUS AI POD 三月起正式進入量產出貨。

全新 ASUS AI POD 內建 72 個 NVIDIA GB200 NVL72 晶片,不僅大幅增進即時推論效能達 30 倍,透過無縫整合 CPU、GPU 及交換器,提供超快速、低延遲的通訊;加上第五代 NVIDIA NVLink 互連技術,數據傳輸更流暢。AI POD 支援先進冷卻組合,包括 Liquid to Air、Liquid to Liquid,以維持系統穩定運作,是訓練兆級參數 AI 模型、執行即時 AI 推論等任務的首選。

ASUS AI POD 的 CPU / GPU 散熱板、冷卻液分配裝置經過精心打造,可降低耗電量,提升資料中心的電力使用效率,搭配重塑 AI 基礎架構的全方位服務模式,涵蓋設計、建置到實作、測試及部署等各種作業,除擁有絕佳的雲端相容性外,還能確保客製化解決方案加速上市,進一步強化客戶產品競爭力。

(首圖為華碩董事長施崇棠,來源:科技新報)

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