AI邊緣運算商機將落地，機器人潛在商機無限，日月光啟動全球產能布局

【財訊快報／記者李純君報導】日月光投控(3711)營運長吳田玉點出，半導體產業下一個蓬勃發展的市場會是AI邊緣運算，當中機器人相關晶片的封裝商機更是甚為可觀，並預估2029年全球封測委外市場規模將達900億美元，也因此，市場現在是擔心封測過度擴產，但日月光擔心的是產能不夠，並啟動全球佈局因應，提前就位。AI驅動下，系統級封裝與先進封裝需求高速成長，吳田玉提到，未來後段封測占整體半導體營收比重將從現有的15%提升至20%。此外，2019年半導體後段製程市場規模約600億美元，到了2029年將達到1800億美元，而封測外包市場也將從2019年的320億美元增至2029年的900億美元，顯見半導體封裝測試產業的重要性與日俱增。而值得注意的是，日月光集團目前在全球封測市佔率約27~28%，從上述市場規模的成長可窺見日月光後續成長幅度可觀。
吳田玉也提到，電子產品的發展，推動半導體的前進，2000年有PC，2010年有手機、2020年電腦和物聯網，到了2030年就是大數據、汽車和AI，尤其AI會把機器變成有智能，以後會是機器人的世界，機器和機器的互聯，也是自動化工廠如雨後春筍出現的時代，現在的AI發展集中在雲端運算，但已經逐步落地到邊緣運算，且會大爆發，因此現下市場均擔心封測產業有過度擴產之虞，但日月光卻認為這樣的產能在邊緣運算商機爆發之際，根本遠遠不夠。
他進一步提到，AI的落地很具體的是機器人，但機器人的大腦只有一到二個，這部分需要使用的是CoWoS等2.5D或是3D先進封裝，但機器人的眼耳口鼻手需要使用到感測晶片、MEMS、觸控晶片、微控制器、電源管理晶片等，甚至得採系統封裝，對封測產業來說，潛在市場真的很大。
再者，吳田玉也點出，CoWoS的wafer目前在台灣產出，因此先進封裝都集中在台灣發展，但上述的機器人元件中的感測晶片、MEMS、觸控晶片、微控制器、電源管理晶片，技術多在歐美日等IDM手上，包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、瑞薩(Renesas)，或是日本村田手中，這些晶片產出也多不在台灣，遂日月光早啟動並逐年擴大全球佈局，如擴充在馬來西亞、韓國、中國等多國廠區，提前就位。

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