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精測(6510)11月營收創歷史新高,HPC訂單帶動全年營收「拉尾盤」

優分析

更新於 2024年12月06日14:10 • 發布於 2024年12月03日08:00 • 優分析

2024年12月3日(優分析產業數據中心)— 中華精測科技股份有限公司(TPEx: 6510)今日公布2024年11月份營收報告,單月合併營收達4.53億元,再創歷史新高,較上月成長17.3%,較去年同期大幅增長72.6%。累計前11個月合併營收達31.5億元,同比成長21.1%。受益於高效能運算(HPC)相關測試載板訂單及智慧型手機晶片需求強勁,第四季營收表現預期將優於第三季,全年將達成雙位數增長目標。

HPC與RF晶片需求拉動業績飆升

今年下半年AI伺服器、AI電腦及AI手機的快速發展,促使相關半導體先進封裝測試介面需求大幅增強。特別是HPC高速測試載板的新訂單挹注,11月HPC業務營收占比已超過40%。公司透過AI技術提升製造及設計效率,成功滿足國際客戶急單需求,抓住市場機會。

探針卡業務表現亦不遑多讓,受5G無線通訊晶片規格升級推動,RF晶片模組測試需求顯著增加,成為探針卡業績增長的主要來源。今年度探針卡業務營收占比預計可達30%,顯示該產品線的重要性與成長潛力。

AI技術強化應變能力,應對地緣政治風險

面對地緣政治風險升高,半導體供應鏈變動不定,中華精測持續導入AI技術於生產及營運,提升對突發需求的應變能力,並確保先進封測技術的穩定演進。公司以「All In House by AI」商業模式,優化供應鏈效率及產品創新能力,穩步推進市場佈局。

展望2025:新廠計劃與成長軌道

隨著HPC及智慧型手機相關晶片測試介面需求逐漸明朗,中華精測營運已確立進入新一波成長軌道。公司正評估於2025年啟動桃園平鎮三廠建設計劃,並引入智慧生態系統,全面提升營運績效,滿足客戶日益多元化的需求。

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