貝思半導體 (Besi)：先進封裝設備訂單比上季多一倍，部分將於今年Q2~Q3開始出貨

台積電的CoWos的封裝製程中，在WoS（Wafer-on-Substrate）時所需要的熱壓焊機台就是由Besi貝思所提供。

註：CoW（Chip-on-Wafer）是指把晶片堆疊起來，WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片封裝在基板上，聯合起來叫做CoWoS。

2024年2月22日(優分析產業數據中心) - 荷蘭的半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries (Besi，貝思半導體)，週四宣布第四季度業績超出預期。主要因為混合封裝技術及AI相關運算應用的需求增加，它的客戶正在擴大先進封裝的產能。

讓公司在混合封裝相關設備的訂單成長了30%。這是AI應用所需的一種晶片封裝方式。

第四季的訂單總額達到1.66億歐元（約1.8億美元），公司表示其中一部分預計將在2024年第二季度和第三季度出貨。

混合製程訂單在該季度幾乎翻倍，Besi的客戶包括Nvidia的供應商台積電(2330-TW)、英特爾和三星，它們已經開始採用Besi的先進晶片製造設備。

隨著對混合製程設備市場和其他先進封裝技術需求的增長，該製造商預期今年將進一步增長。

為了滿足增長的需求，總部位於阿姆斯特丹的Besi正在擴大其在中國以外的業務，投資於馬來西亞、新加坡和越南。這也是因為一些客戶決定將其工廠從中國遷出。

Besi的第四季毛利率為65.1%，營收較前一季增長了近30%，達到了1.596億歐元，比上次公司的預估還要高。

對於今年第一季，Besi預計其營收將比前一季下降5%至15%，但由於先進封裝產品的毛利率較高，預計毛利率將可維持在64%至66%之間。

Besi執行長表示，除了先進封裝設備以外，主流應用的需求成長有限，當前的汽車終端市場也很疲軟，對於今年的復甦路徑怎麼走還不是很確定。

他說，產業分析師預計市場將在2024至2026年之間進行復甦，主要是由主流應用與中國市場的復甦所推動，以及AI邏輯和存儲應用的額外產能需求和先進封裝推動。