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日前公布 Snapdragon 8s Gen 3 處理器之後，Qualcomm 稍早接續揭曉日前有不少傳聞的 Snapdragon 7+ Gen 3 處理器。
延續 Snapdragon 8 系列處理器，Qualcomm 在 Snapdragon 7+ Gen 3 處理器的設計也強調搭載大型自然語言模型，同時也將 CPU 與 GPU 效能提升，並且加入支援 Wi-Fi 7 HBS 多重連接技術等設計，使其成為定位中高階的準旗艦運算平台。
相較先前推出的 Snapdragon 7 Gen 3 處理器效能表現，Snapdragon 7+ Gen 3 分別在 CPU 與 GPU 提升 15%、45%，本身採用 4nm 製程打造，以「1+4+3」核心組合構成，包含 1 組運作時脈為 2.8GHz 的 Cortex-X4 CPU、4 組運作時脈為 2.6GHz 的 Cortex-A720 CPU，以及 3 組運作時脈達 1.9GHz 的 Cortex-A520 CPU，並且整合 Adreno 732 GPU。
Snapdragon 7+ Gen 3 電力使用效率更提升 5%，同時也符合 Snapdragon Elite Gaming 設計，因此也整合諸如 Game Post Proccesing Acceleator、Adreno Frame Motion Engion 等針對遊戲打造技術。
而 Snapdragon 7+ Gen 3 此次更新重點，則是在於加入支援大型自然語言模型處理能力，不再僅成為 Snapdragon 8 系列處理器獨有特色，其中同樣能處理參數規模達 70 億組的大型自然語言模型，如 Google Gemini Nano、Meta Llama 2，或是諸如 Baichuan-7B 等市場對外開源的自然語言模型，讓更多自動生成式人工智慧處理服務能在手機端實現。
除了效能與自然語言模型處理能力提升，Snapdragon 7+ Gen 3 在相機拍攝功能也有提升，包含搭載 18 位元色彩處理能力的 ISP 設計，並且加入支援 Snapdragon Low Light Vision (LLV)，藉此讓應用裝置的低光環境拍攝能力可以大幅提升，另外也整合符合 3GPP Release 17 規範的 Snapdragon X63 5G 連網數據機，以及支援 Wi-Fi 7 HBS 多重連接技術的 Snapdragon 7800 無線連接平台，更支援空間音訊與 LE Audio 技術規格。
Snapdragon 7+ Gen 3 將由 OnePlus、realme 與夏普在內手機品牌業者率先採用，預計會在未來幾個月內推出實際應用產品。
