品牌廠華碩（2357）日前於輝達（NVIDIA）GTC 2025大展中，推出搭載NVIDIA GB300 NVL72全新平台的ASUS AI POD，同時宣布已獲得關鍵訂單，創下產業重要里程碑之際，搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片，擁有1000 AI TOPS強大運算能力的超小型桌面級AI超級電腦ASUS Ascent GX10，也首度亮相，為少數先發的OEM廠。
今年華碩董事長施崇棠親自出席GTC，率軍包括共同執行長許先越、營運長謝明傑、全球副總裁許祐嘉、伺服器事業部總經理朱培蘭，及華碩物聯網事業部暨NUC事業部總經理趙國維等主管到場。
GTC晚宴上，施崇棠與鴻海董事長劉揚偉分坐在輝達執行長黃仁勳左右，一旁還有和碩董事長童子賢、技嘉總經理李宜泰等主要AI／GPU相關供應台廠高層。
黃仁勳日前表示，繼去年前四大CSP業者採購達130萬顆Hopper平台晶片後，預計今（2025）年對Blackwell晶片的採購量將達360萬顆，他同時指出，Blackwell平台晶片現已全面投產，客戶端的需求強勁到「難以置信」，而GB300系列晶片預計於2025年第三季開始量產，將應用於資料中心及高階AI運算領域。