齊力救英特爾晶圓代工！傳台積電邀輝達等 3 公司合資經營，有機會成真嗎？

《路透社》（Reuters）引述知情人士報導，全球晶片製造龍頭台積電（TSMC）近日向美國晶片設計大廠輝達（Nvidia）、超微（AMD）、博通（Broadcom）提議，合資經營英特爾（Intel）晶圓代工業務。

消息人士透露，這項計畫仍在早期談判階段，台積電將負責該部門的營運，但持股比例不超過 50%，以避免觸動美國政府對關鍵科技產業的審查。據消息人士指出，高通（Qualcomm）也曾受邀參與，但已退出相關談判。針對共同投資一案，台積電公關處回應：「台積公關不評論市場傳言。」

英特爾近年來面臨重大財務困境，2024 年淨虧損高達 188 億美元，股價一年內暴跌逾 50%。被寄予厚望的晶圓代工事業，原是前執行長基辛格（Pat Gelsinger）逆轉劣勢的關鍵計畫，但基辛格已於 2024 年底遭董事會撤換，計畫面臨不確定性。此時，台積電的提案有可能為英特爾帶來轉機。

知情人士表示，美國政府希望透過政策支持英特爾，以維持國內先進製造能力。儘管美國政府希望台積電協助英特爾，卻也同時擔憂英特爾可能被外資掌控，因此台積電的持股比例限制在 50% 以下，以符合美國政府對關鍵產業的監管考量。

除了財務與政治因素，技術整合是另一大難題。台積電與英特爾的製造技術截然不同，從使用的化學材料、晶圓製程和設備皆大相逕庭。

消息人士指出，雙方對於英特爾 18A 製程與台積電 2 奈米製程的優勢孰高孰低仍存歧見。《路透社》報導指出，英特爾內部曾於 2 月的談判中強調，自家 18A 製程優於台積電 2 奈米製程。另一方面，輝達、AMD 和博通等潛在合資夥伴，也在評估其是否適合作為未來產品的製造選項。

除了技術問題，英特爾內部對此交易仍存分歧。據消息人士透露，過去曾有多家公司表達過收購英特爾部分業務的興趣，然而英特爾拒絕拆分出售其晶片設計與代工部門，意味著即便台積電的提案具有吸引力，但英特爾內部的意見分歧可能導致交易無法成功。

資料來源：Reuters、台積電；本文初稿由 AI 協助整理，編輯：支琬清

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