中國 AI 產業劍指全球領先地位，專家稱晶片製造瓶頸仍是主要挑戰

中國人工智慧（AI）產業正試圖加速追趕美國。多名中國頂尖 AI 研究人員近日指出，隨著本土企業對風險與創新的接受度提高，中國與美國在 AI 技術上的差距有望逐步縮小，但先進製程晶片與關鍵設備不足，仍是難以迴避的核心瓶頸。

前 OpenAI 資深研究員、去年 12 月轉任騰訊首席 AI 科學家的姚順雨，在北京一場 AI 論壇上表示，未來三至五年內，中國企業誕生全球領先 AI 公司的機率「相當高」。不過他也直言，目前最大的技術障礙仍在硬體端，特別是晶圓製造產能、極紫外光（EUV）微影設備，以及相關軟體生態系尚未成熟。

姚順雨指出，中國在電力供應與基礎設施方面具備明顯優勢，但高階晶片製造設備仍受制於人。先前 Reuters 曾報導，中國已完成 EUV 微影機原型機的開發，理論上可望生產接近西方水準的先進晶片，但相關人士透露，該設備距離實際量產仍有一段距離，最快可能要到 2030 年後才具備實質產出能力。

同場論壇中，阿里巴巴旗下大型語言模型「通義千問」的技術負責人指出，美國在運算基礎建設上的規模，仍可能是中國的一到兩個數量級。他坦言，美國 AI 平台持續投入下一代研究，而中國有限的算力，往往已被現有模型訓練與交付所消耗。不過，資源限制也迫使中國業者加速發展「演算法與硬體協同設計」，以較低成本硬體運行大型模型，反而催生新的技術路徑。

中國 AI 新創企業的風險承擔意願也被視為產業轉折的關鍵。智譜AI 創辦人表示，越來越多年輕創業者願意投入高風險、長期回報的不確定性創新，這類氛圍過去多見於矽谷。他認為，若政策環境能進一步包容試錯，將有助於釋放更多創新能量。

市場面亦浮現呼應跡象。中國 AI 新創 MiniMax 與智譜 AI 近期相繼在香港掛牌，表現受到市場關注，也顯示北京正加速推動 AI 與晶片企業上市，藉此培育本土替代方案、降低對美國先進技術的依賴。整體來看，中國 AI 產業正處於「創新動能升溫、硬體限制仍在」的過渡階段，未來發展仍取決於晶片與設備瓶頸能否實質突破。