台美達成調降關稅協議 美商務部：將推動美半導體產業大規模回流

法新社報導，美國15日宣布已經和台灣簽署協議，降低對台灣產品關稅，並在同時增加台灣半導體與科技公司在美國的投資。美國商務部表示，這項協議「將推動美國半導體產業大規模回流」。

根據協議，華盛頓將把對台灣商品的關稅從20%的「對等」稅率調降至15%；美國商務部表示，對台灣汽車零件、木材、木料、木製品的特定產業關稅也將以15%為上限。

在此同時，台灣的晶片與科技產業將在美國進行總額至少2500億美元的「新的、直接投資」，以便在先進半導體和人工智慧(AI)等領域進行建設並擴大產能。

美國商務部並補充說，台灣也將提供「至少2500億美元的信用保證，來促進台灣企業對美國半導體供應鏈的額外投資」。雖然這項宣布並未提及企業名稱，但這項協議對台灣晶片製造龍頭台積電(TSMC)具有關鍵影響。

美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)在接受CNBC訪問時說，台積電已經採購土地，並可能在亞利桑那州進行擴建，以作為協議的一部分。

他表示，「他們才剛買下毗鄰廠區的數百英畝土地。目前我會讓他們和董事會討論並給他們一些時間」。

美國商務部15日補充說，在美國進行新的晶片營運的台灣企業，在未來的半導體關稅方面也會享有較優惠的待遇。

目標自給自足

盧特尼克表示，「我們的目標是將台灣整個供應鏈和生產的40%帶到美國國內」。「我們將把它整個轉移過來，好讓我們的晶片製造產能達到自給自足」。

台美雙方是在經過數月的談判後，達成這項協議。

在台灣政府試圖降低美國關稅、並避免對台灣的半導體晶片出口造成衝擊之際，台灣總統賴清德已承諾要增加對美投資並提高國防支出。

台灣是半導體晶片與其他電子產品製造巨擘，而半導體晶片是全球經濟命脈。但川普先前曾指控台灣竊取美國晶片產業，並表明希望更多關鍵技術在美國本土生產。

台灣2024年對美商品貿易順差約740億美元，對美出口有超過半數是資訊通信技術產品，包括半導體在內。 (編輯:柳向華)